[发明专利]一种异方性导电胶膜的贴附方法

权利要求书

1.一种异方性导电胶膜的贴附方法，其特征在于，该方法包括：

对待贴附的异方性导电胶膜(ACF)进行半切处理，在待贴附的ACF上形成贴附区和手持区，并将所述手持区的导电胶去除；

在所述贴附区与所述手持区的交界处，对待贴附的ACF进行全切处理，得到具有一个贴附区和一个手持区的待贴附的ACF。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对待贴附的ACF进行半切处理，在待贴附的ACF上形成贴附区和手持区为：

利用半切刀片对待贴附的ACF进行半切处理，将待贴附的ACF移动后，利用半切刀片再次对待贴附的ACF进行半切处理，在待贴附的ACF上两次进行半切处理之间的区域为手持区，在待贴附的ACF上的手持区以外的区域为贴附区。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述手持区的导电胶去除为：

利用吸附模块吸附待贴附的ACF上的手持区的保护膜，利用粘取工具对经过半切处理后的待贴附的ACF上形成的手持区进行粘取，去除所述手持区的导电胶。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述贴附区与所述手持区的交界处，对待贴附的ACF进行全切处理为：

在待贴附的ACF的贴附区与手持区的交界处，利用全切刀片对待贴附的ACF进行全切处理。

5.根据权利要求1或4所述的方法，其特征在于，

所述待贴附的ACF上存在一组或多组的贴附区和手持区，且贴附区与手持区交替排列，所述交界处为贴附区与手持区的两个交界处中的任意一个。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，该方法还包括：

将得到的待贴附的ACF贴附到覆晶薄膜(COF)上，在将COF贴附在面板上之前，清除贴附在COF上的ACF的保护膜。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述将得到的待贴附的ACF贴附到COF上为：

先用预粘结工具将得到的具有一个贴附区和一个手持区的待贴附的ACF定位在COF上，再用主粘结工具将定位在COF上的待贴附的ACF粘结在COF上。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述用预粘结工具将得到的具有一个贴附区和一个手持区的待贴附的ACF定位在COF上为：

将预粘结工具和承载有COF的粘结台分别移动至得到的具有一个贴附区和一个手持区的待贴附的ACF的正上方和正下方，预粘结工具将得到的具有一个贴附区和一个手持区的待贴附的ACF的贴附区粘结在COF上。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述用主粘结工具将定位在COF上的待贴附的ACF粘结在COF上为：

预粘结工具上升，承载已粘结有ACF的COF的粘结台移动到主粘结工具正下方，主粘结工具将定位在COF上的待贴附的ACF的贴附区粘结在COF上，完成将待贴附的ACF贴附在COF上的工艺流程。