[发明专利]TFT基板及其形成方法、显示装置无效

专利信息
申请号: 201110097150.5 申请日: 2011-04-18
公开(公告)号: CN102237370A 公开(公告)日: 2011-11-09
发明(设计)人: 毛剑宏;唐德明 申请(专利权)人: 上海丽恒光微电子科技有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L29/786;H01L21/77;G02F1/1362;G02F1/1368;G02B26/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 骆苏华
地址: 201203 上海市浦东新区张江*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: tft 及其 形成 方法 显示装置
【权利要求书】:

1.一种TFT基板,包括基底,位于基底上的TFT开关;所述TFT开关包括:

栅极,源区、漏区,用于电导通源区和漏区的导电沟道,位于所述栅极和导电沟道之间的栅介质层,与所述源区电连接的源电极,与所述漏区电连接的漏电极,电容,所述电容包括第一极板、第二极板以及位于第一极板和第二极板之间的电容介质层;其特征在于,

所述第一极板与所述栅极位于同一层,所述第一极板与所述栅极的材料相同,为透光率小于50%的导电材料;

所述第二极板与所述源电极和漏电极位于同一层,所述第二极板与所述源电极和漏电极的材料相同,为透光率小于50%的导电材料,所述第二极板与源电极或漏电极电连接。

2.如权利要求1所述的TFT基板,其特征在于,所述第一极板、第二极板、栅极、源电极和漏电极的材料选自金属。

3.如权利要求2所述的TFT基板,其特征在于,所述第一极板、第二极板、栅极、源电极和漏电极的材料选自金、银、铜、铝、钛、铬、钼、镉、镍、钴其中之一或者它们的任意组合。

4.如权利要求1所述的TFT基板,其特征在于,所述第一极板、第二极板、栅极、源电极和漏电极的材料选自金、银、铜、铝、钛、铬、钼、镉、镍、钴、非晶硅、多晶硅、非晶锗硅、多晶锗硅其中之一或者它们的任意的组合。

5.如权利要求1所述的TFT基板,其特征在于,所述TFT开关还包括钝化层,所述钝化层覆盖所述TFT开关的表面。

6.如权利要求5所述的TFT基板,其特征在于,所述钝化层的材料选自氧化硅、氮化硅、碳化硅或氮氧化硅或者他们的任意组合。

7.如权利要求1~6任一项所述的TFT基板,其特征在于,所述导电沟道为低掺杂硅层,所述低掺杂硅层和栅介质层之间为高掺杂硅层,所述高掺杂硅层具有开口,开口两侧分别为源区和漏区,所述开口暴露出所述低掺杂硅层。

8.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1~7任一项所述的TFT基板。

9.如权利要求8所述的显示装置,还包括固定光栅和MEMS光阀;所述固定光栅位于所述基底与所述TFT开关之间;所述MEMS光阀位于所述TFT开关之上。

10.一种形成TFT基板的方法,其特征在于,包括:

提供基底,形成第一导电层,覆盖所述基底,所述第一导电层的材料为透光率小于50%的导电材料;

图形化所述第一导电层,形成栅极、第一极板;

形成介质层,覆盖所述栅极、第一极板;

在所栅极上的介质层上依次形成低掺杂硅层、高掺杂硅层,所述高掺杂硅层具有开口,开口两侧的高掺杂硅层分别为源区和漏区,所述开口暴露出所述低掺杂硅层,所述低掺杂硅层为导电沟道;

形成第二导电层,覆盖所述介质层和低掺杂硅层、高掺杂硅层,所述第二导电层的材料为透光率小于50%的导电材料;

图形化所述第二导电层,形成与源区电连接的源电极、与漏区电连接的漏电极和第二极板,所述第二极板、第一极板和第一极板上的介质层组成电容,所述第二极板与源电极或漏电极电连接。

11.如权利要求10所述的形成TFT基板的方法,其特征在于,所述第一导电层、第二导电层的材料选自金属。

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