[发明专利]用于显现半导体芯片PN结的溶液及显现方法

权利要求书

1.一种用于显现半导体芯片PN结的溶液，其特征在于，该溶液由氢氟酸、氟化铵、硝酸和水组成。

2.如权利要求1所述的溶液，其特征在于，氢氟酸的质量分数比为1.7％-1.9％，氟化铵的质量分数比为6.9％-7.7％，硝酸的质量分数比为47.0％-53.0％，水的质量分数比为38.4％-44.4％。

3.如权利要求2所述的溶液，其特征在于，氢氟酸的质量分数比为1.8％，氟化铵的质量分数比为7.3％，硝酸的质量分数比为50.0％，水的质量分数比为40.9％。

4.一种使用权利要求1或2或3所述的溶液显现半导体芯片PN结的方法，其特征在于，该方法包括：

将所述溶液加热到设定温度；

将半导体芯片在加热后的所述溶液中浸泡设定时间，以使半导体芯片的N型结显现出来。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述设定温度在50-60摄氏度中取值。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述设定温度为55度。

7.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述设定时间在10-20秒中取值。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述设定时间为15秒。