[发明专利]用于显现半导体芯片PN结的溶液及显现方法有效

专利信息
申请号: 201110099353.8 申请日: 2011-04-20
公开(公告)号: CN102751171A 公开(公告)日: 2012-10-24
发明(设计)人: 金波;宋世涛 申请(专利权)人: 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00;G01N1/32
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 黄志华
地址: 100871 北京市*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 用于 显现 半导体 芯片 pn 溶液 方法
【权利要求书】:

1.一种用于显现半导体芯片PN结的溶液,其特征在于,该溶液由氢氟酸、氟化铵、硝酸和水组成。

2.如权利要求1所述的溶液,其特征在于,氢氟酸的质量分数比为1.7%-1.9%,氟化铵的质量分数比为6.9%-7.7%,硝酸的质量分数比为47.0%-53.0%,水的质量分数比为38.4%-44.4%。

3.如权利要求2所述的溶液,其特征在于,氢氟酸的质量分数比为1.8%,氟化铵的质量分数比为7.3%,硝酸的质量分数比为50.0%,水的质量分数比为40.9%。

4.一种使用权利要求1或2或3所述的溶液显现半导体芯片PN结的方法,其特征在于,该方法包括:

将所述溶液加热到设定温度;

将半导体芯片在加热后的所述溶液中浸泡设定时间,以使半导体芯片的N型结显现出来。

5.如权利要求4所述的方法,其特征在于,所述设定温度在50-60摄氏度中取值。

6.如权利要求5所述的方法,其特征在于,所述设定温度为55度。

7.如权利要求4所述的方法,其特征在于,所述设定时间在10-20秒中取值。

8.如权利要求7所述的方法,其特征在于,所述设定时间为15秒。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司,未经北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110099353.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top