[发明专利]压合装置

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种压合装置。

背景技术

随着电子产业的飞速发展，作为电子产品基本构件的电路板的制作技术显得越来越重要。电路板一般由覆铜基板经裁切、钻孔、镀铜、曝光、显影、蚀刻、压合、印刷、成型等一系列工艺制作而成。

压合作为电路板制作的一个重要制作工艺，主要是采用压合装置将覆盖膜压合至电路板表面以形成绝缘保护层。该覆盖膜包括绝缘层（例如聚酰亚胺薄膜）和胶层，压合前，先将覆盖膜贴合于电路板表面。压合时，压合装置产生高温高压使胶层软化呈熔融状态并填充到电路板表面从而使绝缘层粘贴到电路板作为绝缘保护层。现有的压合装置包括上电热盘压板与下电热盘压板。压合时，首先使上电热盘压板相对于下电热盘压板张开成一定角度；其次，依次将离型膜、电路板及另一离型膜放置于下电热盘压板；然后，使上电热盘压板归位，利用上电热盘压板与下电热盘压板内的电热盘对覆盖膜进行加热，并利用上电热盘压板与下电热盘压板施加压力对电路板进行压合；最后，使上电热盘压板相对于下电热盘压板张开，人工取出电路板并去除贴附于该电路板的离型膜。所述的离型膜可以为聚乙烯、聚丙烯或聚对苯二甲酸乙二醇酯等材质，其表面涂有离型剂而具有较低的表面能。所述离型膜放置于上电热盘压板或下电热盘压板与电路板之间，用于避免电路板与上电热盘压板或下电热盘压板粘附于一起。然而，使用该压合装置，需要人工往高温的下电热盘压板放置或取出电路板，不仅不安全，而且上、下电热盘压板间反复的张开与关闭将消耗大量的热量，不利于节约能源。此外，使用该压合装置一次仅能完成一块电路板的压合，不利于提高生产效率。并且，在使电路板与离型膜分离的过程中，容易造成电路板的损伤。

发明内容

因此，有必要提供一种压合装置，以实现压合的自动化生产，提高压合的效率，并减少热量的消耗。

一种压合装置，其包括压合机构、离型膜送料机构、基板送料机构和分离收料机构。所述压合机构包括多个压板和至少一根导柱。所述多个压板依次设置，且均套设于所述至少一根导柱上。相邻的两个压板之间具有一个压合间隙。所述多个压板可沿所述至少一根导柱相对移动以相互靠近或远离，从而减小或增大压合间隙。所述离型膜送料机构位于所述压合机构的一端，且包括多个卷绕有离型膜的放送料卷。所述离型膜送料机构用于向所述多个压合间隙内输送离型膜。所述基板送料机构机械连接于所述压合机构，所述基板送料机构用于向所述多个压合间隙内输送基板。所述压合机构用于在多个压板相互靠近时对位于压合间隙中的离型膜与基板进行压合。所述分离收料机构位于所述压合机构远离所述离型膜送料机构的一端，且包括多个卷收料卷和多个基板收料盒。所述多个卷收料卷与所述多个放送料卷一一对应，每个卷收料卷均用于卷收离型膜以使压合后的离型膜与基板分离。所述多个基板收料盒与所述多个压合间隙一一对应，所述多个基板收料盒均用于收集与离型膜分离后的基板。

本技术方案的压合装置具有以下优点：压合机构具有多个压板，可一次压合多块基板，可节省大量热能并提高生产效率；通过离型膜送料机构、基板送料机构和分离收料机构，可以自动往压合空隙内放置基板、离型膜，并自动分离压合后的基板及离型膜，实现了压合自动化，消除了人工操作的安全隐患；该分离收料机构可方便地分离基板及离型膜，避免基板的损伤，可大幅提高压合良率。

附图说明

图1是本技术方案提供的压合装置的俯视图。

图2是图1沿II-II线的剖视图。

图3是图1沿III-III线的部分剖视图。

图4是使用上述压合装置压合电路板的结构示意图。

主要元件符号说明