[发明专利]一种电力半导体元件散热器热阻测试方法及装置无效
申请号: | 201110099548.2 | 申请日: | 2011-04-20 |
公开(公告)号: | CN102243110A | 公开(公告)日: | 2011-11-16 |
发明(设计)人: | 贺荣;唐小堂;白文浩 | 申请(专利权)人: | 株洲时代散热技术有限公司 |
主分类号: | G01K7/04 | 分类号: | G01K7/04;G01R27/02 |
代理公司: | 上海硕力知识产权代理事务所 31251 | 代理人: | 王法男 |
地址: | 412000 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电力 半导体 元件 散热器 测试 方法 装置 | ||
1.一种电力半导体元件散热器热阻测试方法,其特征在于,利用在散热器台面的元件安装区域开槽或在发热模块上开槽,从而将热电偶埋装在散热器台面上,通过从凹槽引出的热敏元件引线测量出电力半导体元件散热器在工作状况下的温升和热阻。
2.根据权利要求1所述的一种电力半导体元件散热器热阻测试方法,其特征在于:在热阻测试试验中,包括以下步骤:
第一步,在散热器台面的元件安装区域开出凹槽或在发热模块上开出凹槽;
第二步,将测温用热敏元件埋装在散热器台面的元件安装区域;
第三步,将热敏元件引线从所述第一步开出的凹槽中引出;
第四步,将发热模块固定在散热器台面的元件安装区域,通过热敏元件引线测量散热器台面的高点温度。
3.根据权利要求1或2所述的一种电力半导体元件散热器热阻测试方法,其特征在于:所述第一步中凹槽的形状和大小应确保热敏元件引线可以从凹槽中引出。
4.根据权利要求1或2所述方法提出的一种电力半导体元件散热器热阻测试装置,包括电力半导体元件散热器,发热模块,热敏元件和紧固件,发热模块通过紧固件固定在散热器台面的元件安装区域,其特征在于:在散热器台面的元件安装区域开出凹槽或者在发热模块上开有凹槽,热敏元件埋装在散热器台面的元件安装区域,热敏元件引线从所述凹槽中引出。
5.根据权利要求4所述的一种电力半导体元件散热器热阻测试装置,其特征在于:所述发热模块包括发热模块基体、隔热板和电热管,其中电热管安装在发热模块基体中,均匀分布,同时使发热模块基体靠近散热器台面的一侧厚度大于发热模块基体靠近隔热板一侧的厚度。
6.根据权利要求4所述的一种电力半导体元件散热器热阻测试装置,其特征在于:所述凹槽的形状和大小应确保热敏元件引线可以从凹槽中引出。
7.根据权利要求6所述的一种电力半导体元件散热器热阻测试装置,其特征在于:所述凹槽的形状为矩形或圆弧形。
8.根据权利要求5所述的一种电力半导体元件散热器热阻测试装置,其特征在于:所述隔热板可以采用云母板或其他隔热材料制成的隔热板,所述电热管可用其他电热材料代替。
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