[发明专利]一种耐高温碳化硅的制备方法有效
申请号: | 201110100283.3 | 申请日: | 2011-04-21 |
公开(公告)号: | CN102249235A | 公开(公告)日: | 2011-11-23 |
发明(设计)人: | 王一光;孙静;成来飞;张立同 | 申请(专利权)人: | 西北工业大学 |
主分类号: | C01B31/36 | 分类号: | C01B31/36 |
代理公司: | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人: | 王鲜凯 |
地址: | 710072 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 耐高温 碳化硅 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及陶瓷材料领域,具体涉及一种耐高温碳化硅的制备方法。
背景技术
碳化硅(SiC)陶瓷具有热膨胀系数小、分解温度高、密度低、高温强度高、耐腐蚀、耐磨损、耐烧蚀等优异性能,是在1300℃以上使用的最有前途的高温结构材料之一,广泛用于耐热、耐磨和使用环境苛刻的场合。
SiC陶瓷高温使用时存在氧化现象,其氧化机制分为主动氧化和被动氧化。高温低氧分压时发生主动氧化,SiC材料氧化生成挥发的SiO,导致材料质量减少,继而材料失效。中温高氧分压时发生被动氧化,SiC材料氧化形成SiO2薄膜保护层,阻止氧向内部扩散,材料质量增加。SiC材料在被动氧化机制下表面形成的SiO2薄膜阻氧性能好,氧扩散率远远低于其他高温氧化物,从而有效保护SiC在高温下的使用。在一定的氧分压环境下,两种氧化机制存在温度转换点,材料表面温度高于转换温度时氧化机制由被动氧化变为主动氧化,主被动氧化的转换温度控制碳化硅的使用温度。
SiC材料作为结构部件,例如航天用飞行器,其工作环境为高温低氧分压,易发生主动氧化,材料失效,因此需要碳化硅材料具有更高的使用温度。由于SiO2在高温低氧分压时主动挥发,所以,目前多数碳化硅的使用温度约为1700℃,限制了其使用范围,有必要开发新方法来制备碳化硅,提高其主被动氧化的转换温度,从而提高碳化硅使用温度,得到耐高温的碳化硅。
发明内容
要解决的技术问题
为了避免现有技术的不足之处,本发明提出一种耐高温碳化硅的制备方法,本方法能将SiC的使用温度提高到1800℃-1850℃,且耗能少,设备简单,工艺简单,所制成的碳化硅高温抗氧化性能好。
本发明的基本思想是通过先驱体聚碳硅烷中引入微量铝,锆,钇,钛金属元素,高温热处理产生含微量金属元素的碳化硅,在高温氧化时,生成含微量金属元素的SiO2固熔体。引入的金属元素降低了SiO2的活度,减少了SiO2的挥发,提高了主被动氧化的转换温度,从而提高了碳化硅使用温度。
技术方案
一种耐高温碳化硅的制备方法,其特征在于所用原料的质量百分比为:液态聚碳硅烷80~95%,有机金属盐中的一种或几种5~20%,制备步骤如下:
步骤1:将有机金属盐中的一种或几种加入液态聚碳硅烷中,置于磁力搅拌器上进行搅拌,时间为3~5小时,温度为60~90℃;
步骤2:将混合均匀的原料放入交联裂解炉中,先抽真空到-0.09MPa,再充氩气到0MPa,并保持氩气流通,流速为50~80ml/min,以0.5~1.5℃/min的升温速率依次升至200℃,400℃和900-1100℃,分别保温4小时,交联裂解结束;
步骤3:将交联裂解得到的固体物进行球磨,时间为2~4小时,转速为1200周/分;
步骤4:将上述球磨得到的陶瓷粉体放入高温热处理炉中进行热处理,先抽真空到-0.09MPa,再充氩气到0MPa,并保持氩气流通,流速为30~60ml/min,以20℃/min的升温速度均匀升温,升至1400℃时,以5℃/min的升温速度均匀升温,在1600-1850℃保温热处理1~2小时,得到改性的SiC粉体。
所述有机金属盐为乙酰丙酮铝、乙酰丙酮锆、乙酰丙酮钇、乙酰丙酮钛、异丙醇铝或异丙醇锆。
所述高纯氩气的纯度为99.9999%。
所述真空压力为相对压力。
有益效果
本发明提出的一种耐高温碳化硅的制备方法,与现有技术相比具有如下显著优点:
1、该陶瓷的制备是通过液态聚碳硅烷裂解转化为陶瓷,因而碳化硅陶瓷的结构具有可设计性,可以精确控制碳硅比,且微量掺杂,不改变SiC的宏观结构,对SiC的物理性能无明显影响。
2、通过在液态聚碳硅烷中引入微量金属元素,反应与固化同时进行,实现了金属元素与液态聚碳硅烷的充分混合和完全反应。固化反应结束后,能够形成牢固的化学键,在被动氧化过程中,形成金属SiO2固熔体,降低SiO2的活度,明显提高了主被动氧化的转换温度,从而得到耐高温的SiC材料。
3、在1750-1850℃的真空条件下,含微量金属元素的SiC,其粘度比不含金属元素的碳化硅大,且表面光滑,能够阻止SiO2的挥发,保护碳化硅材料。
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