[发明专利]厚铜线路板表面贴的加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及厚铜线路板加工领域，尤其涉及一种厚铜线路板表面贴的加工方法。

背景技术

厚铜线路板：铜厚大于等于3OZ的印制线路板；

OZ：符号ounce的缩写，中文称为“盎司”，是英制计量单位，1盎司＝28.35克，在线路板中，1OZ意思是1平方英尺的面积上平均铜箔的重量为28.35g，用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。

表面贴：线路板上用于与元器件贴装的焊盘，由于表面贴的顶部是需要和元器件导通部件接触的，为了保证导电功率或信号传递的完整性，表面贴线顶的尺寸受严格控制；

10mil/10mil表面贴：是指表面贴的宽度为10mil，间距也是10mil。

厚铜板使用于大功率的电源模块领域，市场需求越来越大。而且随着元器件的功率的增加，厚铜板的铜厚要求也越来越高。但由于许多元器件的尺寸已经固定，因此其对应用的线路板上的表面贴的尺寸也相对固定。常规加工方法为：→外层图形→外层蚀刻→丝印阻焊→对位/曝光→显影→阻焊固化→，各流程对应的线路板状态如图1所示，按照常规加工方法加工，表面贴尺寸通常只能控制到7mil，达不到其公差要求；从而导致贴装面积不够而导致功率不足或信号不够的缺陷，造成极大的产品缺陷。对于10mil/10mil的表面贴，表面贴间需要制作阻焊桥，在4OZ以上的厚铜线路板上，采用常规的加工方法无法加工这种10mil/10mil的表面贴；另外，在厚铜板表面贴间加工小尺寸的阻焊桥也非常困难，由于丝印的油墨厚，油墨的底部曝光不完全，阻焊桥就非常容易剥离，进而导致产品容易出现连锡短路的风险。

2010年10月13日公开的申请号为200910029762.3的中国发明专利申请涉及一种厚铜线路板及其线路蚀刻和阻焊制作方法，线路板中与各导热绝缘层相接触的厚铜电路层于接触面起部分嵌入相接触的导热绝缘层中，该结构的制作通过分别对超厚铜箔的两面进行蚀刻的方式制作出厚铜电路层，解决超厚铜箔的线路蚀刻问题；采用高树脂含量的半固化片作为导热绝缘层，使层压后的导热绝缘层部分填充入厚铜电路层的电路间隙中。该方法直接对铜箔进行蚀刻再压入线路板基板中，加工难度较大。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种厚铜线路板表面贴的加工方法，实现厚铜线路板表面贴的加工，尤其是铜厚5OZ、10mil/10mil表面贴的加工。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种厚铜线路板表面贴的加工方法，所述厚铜线路板包括表面贴图形区域和线路图形区域，所述加工方法包括步骤：

S01：第一次外层图形：用干膜盖住线路图形区域和表面贴图形区域，经过曝光、显影后露出线路图形区域需要蚀刻掉的铜箔部分；

S02：第一次外层蚀刻：对线路图形区域进行蚀刻，将步骤S01中露出的铜箔蚀刻掉，形成线路和第一蚀刻区；

S03：第二次外层图形：用干膜盖住已加工好的线路图形区域的线路部分和未加工的表面贴图形区域，经过曝光、显影后露出表面贴图形区域需要蚀刻掉的铜箔部分；

S04：第二次外层蚀刻：对表面贴图形区域进行过蚀刻，将步骤S03中露出的铜箔蚀刻掉，过蚀刻后留下的铜箔形成表面贴，相邻两表面贴之间的区域成为第二蚀刻区，除表面贴和第二蚀刻区以外的区域为第三蚀刻区。

其中，在步骤S04之后，进一步地还包括制作表面贴之间阻焊桥的步骤，所述制作表面贴之间阻焊桥的步骤包括：

S201：第一次丝印阻焊：在线路板表面丝印油墨，控制油墨厚度在30μm～40μm；

S202：第一次对位曝光：对线路板第一蚀刻区、第二蚀刻区和第三蚀刻区进行曝光；

S203：第一次显影：将线路板放入显影液中进行显影；

S204：第一次阻焊固化；

S205：第二次丝印阻焊：在线路板表面丝印油墨；

S206：第二次对位曝光：对线路板第一蚀刻区和第三蚀刻区进行曝光；

S207：第二次显影：将线路板放入显影液中进行显影；

S208：第二次阻焊固化。

其中，步骤S03中，表面贴区域盖住的部分宽度比表面贴设计宽度大7mil。

其中，步骤S04中，蚀刻因子为4.0～5.0。

其中，步骤S04中，蚀刻液喷淋压力为3.2Kg·f/cm²～3.8Kg·f/cm²。

其中，步骤S04中，蚀刻液喷淋压力为3.5Kg·f/cm²。