[发明专利]聚吡咯－壳聚糖－酶复合膜修饰电极的电化学制备方法

权利要求书

1.聚吡咯-壳聚糖-酶复合膜修饰电极的电化学制备方法，包括有以下步骤：

1)将壳聚糖溶于0.01-1mol/L硝酸溶液中，得到溶液A，溶液A中壳聚糖的质量百分比浓度为0.5-5％；

2)向溶液A中加入吡咯单体，得到溶液B，吡咯单体在溶液B中的浓度为0.1-0.4mol/L；

3)向溶液B中加入酶，超声10-30分钟，得到溶液C，酶在溶液C中的浓度为0.01-1mg/mL；

4)将阴极置于溶液C中，通电进行电化学合成，聚吡咯、壳聚糖与酶附着在阴极表面，即得到聚吡咯-壳聚糖-酶复合膜修饰电极。

2.按权利要求1所述的聚吡咯-壳聚糖-酶复合膜修饰电极的电化学制备方法，其特征在于所述的工作电极为金、铂、玻碳或氧化铟锡导电玻璃。

3.按权利要求1或2所述的聚吡咯-壳聚糖-酶复合膜修饰电极的电化学制备方法，其特征在于步骤4)所述的电化学合成时阴极电位为-0.5～-2V。

4.按权利要求3所述的聚吡咯-壳聚糖-酶复合膜修饰电极的电化学制备方法，其特征在于步骤4)所述的电化学合成的合成时间为1-30分钟。

5.按权利要求1或2所述的聚吡咯-壳聚糖-酶复合膜修饰电极的电化学制备方法，其特征在于所述的酶为过氧化物酶、葡萄糖氧化酶、乳酸氧化酶、脂肪酶或胆固醇氧化酶。