[发明专利]高厚径比背板树脂塞孔方法

权利要求书

1.一种高厚径比背板树脂塞孔方法，其特征在于，其工艺流程是：前工序——压合——钻需树脂塞孔的孔及铝片、透气板加工——沉铜、板镀——光成像——镀孔——树脂塞孔——预固化——打磨——QC检验——固化——钻其它孔——后流程。

2.根据权利要求1所述的高厚径比背板树脂塞孔方法，其特征在于，所述铝片、透气板加工中，铝片大小＝PCB+4-6inch、透气垫板大小＝PCB+2-3inch、铝片孔径＝钻孔孔径+0.2mm、透气垫板孔径＝3.0mm。

3.根据权利要求1所述的高厚径比背板树脂塞孔方法，其特征在于，所述沉铜、板镀，即化学铜及电镀铜处理，板镀要求孔铜厚度为3～5um。

4.根据权利要求1所述的高厚径比背板树脂塞孔方法，其特征在于，所述光成像，即对已钻出的孔进行图形转移处理，出正片菲林，镀孔菲林图形比钻孔孔径单边小1mil。

5.根据权利要求1所述的高厚径比背板树脂塞孔方法，其特征在于，所述镀孔，即对需要树脂塞孔的孔进行电镀铜处理，孔铜厚为15～18um。

6.根据权利要求1所述的高厚径比背板树脂塞孔方法，其特征在于，树脂塞孔前对线路板进行烘干处理，在阻焊烤箱中75℃条件下烘烤5～10分钟。

7.根据权利要求1所述的高厚径比背板树脂塞孔方法，其特征在于，塞孔参数是：压力：6公斤，速度：1.0m/min，刮胶：20mm，角度：10°±5°。

8.根据权利要求1所述的高厚径比背板树脂塞孔方法，其特征在于，所述预固化，利用分段烘烤的方式进行预固化，参数如下：80℃固化20分钟、100℃固化20分钟、130℃固化20分钟、150℃固化30分钟。

9.根据权利要求1所述的高厚径比背板树脂塞孔方法，其特征在于，所述打磨，即采用800#～1200#的砂纸打磨。

10.根据权利要求1所述的高厚径比背板树脂塞孔方法，其特征在于，所述固化，即在150℃条件下烘烤60分钟。