[发明专利]一种BGA检测方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种透视检测方法，尤其涉及一种BGA检测方法。

背景技术

目前的电子制造业由于零件的不断小型化，元件密度的密集化，尤其针对BGA的封装形式在不断发展，原有的检测手段以及不能完全保证生产质量，以及产品的可靠性，返修以及售后的成本也日益增长。并且，随着无铅化的推广，BGA焊接的可靠性下降以及焊接温度窗口的减小都使得SMT工艺的控制要求越来越高。而检测就是工艺控制的眼睛和耳朵，能把存在的问题反映出来，以更快速的改进和提升工艺水平。所以现在的无铅化电子自造商，越来越重视检测手段的改进。

但是传统的BGA检测方法存在以下缺点：

1)都是将BGA着上不同种颜色来区分，这样会有误判的，或者精度不高；

2)只能做到预设一定的阈值进行BGA的大概筛选，简单的进行边缘轮廓的选取，提取相关BGA内部的空洞信息进行分析，使得测试数据的精确度无法体现。

发明内容

本发明的目的在于提供一种BGA检测方法，其具有检测方便快捷以及检测精度高的特点。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现：

一种BGA检测方法，其包括以下步骤：

a，截取BGA图像；

b，对图像进行高斯平滑，目的是在保留图像特征信息的前提下去除一部分随机噪声；

c，带阈值的图像二值化，设定一阀值，遍历图像中的每个点，如果该点的灰度值大于阈值，则将该点的灰度值改为255，否则灰度值为0；

d，将二值化后的图像与一副相同大小的全黑的图像进行按位异或操作，是图像的白色区域变黑，黑色区域变白，计算公式：r(i)＝255-c(i)，i为图像点的序号，r(i)为新灰度值，c(i)为原灰度值；

e，在图像上查找轮廓，绘制所有轮廓并用椭圆拟合，遍历所有的轮廓：轮廓由点集组成，单个点集中包括的点数小于6就忽略；

f，判断轮廓是BGA边界还是空洞边界，并形成BGA队列和空洞队列；

g，判断BGA内空洞比例是否满足设定的标准；

h，根据空洞与BGA类型在原图上画出检测结果。

特别地，所述步骤f还包括以下步骤：

1)如果轮廓是空洞，进入空洞队列；如果是BGA，与已经在BGA队列中的BGA轮廓做比较，区分正常BGA、不是BGA和重合的BGA，其区分方法为：若该BGA轮廓宽与高的比＞1.3或者＜0.7，或该BGA轮廓的中心在已存在BGA轮廓内，但是半径小于已存在BGA轮廓半径，或者已存在BGA轮廓中心在该BGA轮廓内，但是半径小于该BGA轮廓半径的则不是BGA轮廓；

若该BGA轮廓的中心在已存在BGA轮廓内，且半径大于已存在BGA轮廓半径，或者已存在BGA轮廓中心在该BGA轮廓内，且半径大于该BGA轮廓半径的为重合的BGA轮廓，更新该BGA轮廓进入BGA队列；

否则为正常BGA轮廓，加入BGA队列。

2)判断空洞队列中的轮廓属于BGA队列中的哪个BGA，遍历空洞队列中的轮廓，判断轮廓中心是否在BGA轮廓范围内，如果“是”则建立归属关系。

本发明的有益效果为，所述BGA检测方法具有以下优点：

1：可以在预选区内进行BGA自动选取，并编号；

2：在选定的BGA内自动进行气泡的选取，选取主要是进行边缘勾勒，形成闭环，测算闭环内部的像素单元来计算气泡面积，这样更能提高测算精度；

3：数据可以分类，可以选择显示整体气泡，也可选择单个气泡面积。

附图说明：

下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。

图1为本发明一种BGA检测方法的流程图。

具体实施方式

一种BGA检测方法，其包括以下步骤：

a，截取BGA图像；

b，对图像进行高斯平滑，选择的矩阵为9X9的，目的是在保留图像特征信息的前提下去除一部分随机噪声；

c，带阈值的图像二值化，设定一阀值，遍历图像中的每个点，如果该点的灰度值大于阈值，则将该点的灰度值改为255，否则灰度值为0，目的是使模糊的边缘变得清晰，以便后面的边缘查找更准确；

d，将二值化后的图像与一副相同大小的全黑的图像进行按位异或操作，是图像的白色区域变黑，黑色区域变白，计算公式：r(i)＝255-c(i)，i为图像点的序号，r(i)为新灰度值，c(i)为原灰度值，目的是为了图像能进行下面的查找轮廓操作；