[发明专利]一种真空玻璃封接方法及真空玻璃产品

权利要求书

1.一种真空玻璃封接方法，其特征在于，该封接方法具体为：

1)在玻璃板边缘待封接部位表面制备金属浆料涂层，所述金属浆料为高温烧结型金属浆料；

2)加热玻璃板，将金属浆料涂层烧结成与玻璃板本体固结在一起的金属化层；

3)按已知工艺对玻璃板进行钢化或半钢化或热增强处理；

4)采用金属钎焊工艺，通过在待封接的两片玻璃板的金属化层之间气密焊接连接金属封接片，实现对两片玻璃板边缘的气密封接。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述烧结工艺具体包括：所述步骤2)烧结工艺的烧结温度位于玻璃板的钢化温度区间内，玻璃板经过烧结工艺处理后，直接通过快速冷却完成玻璃板的钢化处理。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述高温烧结型金属浆料的烧结温度为560℃～700℃。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属浆料涂层以浸涂、喷涂、丝网印刷、手工涂覆或机械涂覆的方式制备在玻璃板表面上。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属浆料中所含的金属材料具有良好的钎焊焊接性能。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属浆料为Ag金属浆料、Cu-Ag合金金属浆料、Ni金属浆料、Ni-Ag合金金属浆料、Au及其合金金属浆料、Zn及其合金金属浆料或Pd及其合金金属浆料。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在进行所述步骤4)时，首先，在玻璃板上的所述金属化层与所述金属封接片之间放置钎料金属箔，或在至少其中之一表面上预镀钎料金属，然后，再按照金属钎焊工艺完成后续焊接。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述钎料金属箔和所述钎料金属的材料为锡合金钎料。

9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属钎焊工艺在惰性气体保护下进行，或在H₂气或N₂气环境中进行，或在真空环境下进行。

10.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属钎焊工艺采用对封接区域进行局部加热的形式进行，加热方式为激光加热、火焰加热、电流加热、感应加热或微波加热。

11.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属钎焊的钎焊温度≤350℃。

12.如权利要求1-11任一所述的方法，其特征在于，所述金属封接片由两片金属片构成，在对两片玻璃板边缘进行气密封接时，所述两片金属片首先通过金属钎焊工艺或超声波焊接工艺，择一地与待封接的两片玻璃板上的所述金属化层气密焊接连接，然后再通过将两片金属片之间气密焊接连接，来实现对两片玻璃板边缘的气密封接。

13.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述两片金属片被各自引出所连接的玻璃板后，通过金属钎焊工艺或超声波焊接工艺或熔化焊工艺相互气密焊接连接。

14.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述两片金属片从所封接的两片玻璃板之间引出，该两片金属片分别与所封接的两片玻璃板内表面上的所述金属化层气密焊接连接。

15.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述两片金属片其中之一从所封接的两片玻璃板之间引出，并与其中一片玻璃板内表面上的所述金属化层气密焊接连接，另一个金属片与另一片玻璃板外表面上的所述金属化层气密焊接连接。

16.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述两片金属片分别与所封接的两片玻璃板外表面上的所述金属化层气密焊接连接。

17.如权利要求1-11所述的方法，其特征在于，所述金属化层被制备在所述待封接玻璃板的边沿上；所述金属封接片由一片金属片构成，该金属片采用金属钎焊工艺或超声波焊接工艺分别与所述待封接的两片玻璃板上的所述金属化层气密焊接连接。

18.如权利要求17所述的方法，其特征在于，所述金属封接片上分别与所述待封接的两片玻璃板上的所述金属化层气密焊接连接的两部分之间还设置有弧形连接段。