[发明专利]无间隙的加载覆层低剖面高增益天线

权利要求书

1.一种无间隙的加载覆层低剖面高增益天线，包括微带天线和覆层，覆层放置于微带天线正上方，微带天线包括，微带天线介质基板(2)和馈源(4)，微带天线介质基板(2)的下表面为铜质地板(1)，上表面为刻蚀形成的铜箔辐射贴片(3)；其特征在于：覆层包括覆层介质基板(5)和金属网格(6)，该覆层介质基板(5)采用厚度为2.2～2.7mm的罗杰斯RO3010板，金属网格(6)为列间距为3.8～4.2mm，线宽为1.1～1.5mm的周期性金属网栅阵列结构，该周期性金属网栅阵列位于覆层介质基板(5)的上表面；微带天线介质基板(2)的上表面与覆层介质基板(5)的下表面紧贴粘接。

2.如权利要求1所述的无间隙的加载覆层低剖面高增益天线，其特征在于，铜箔辐射贴片(3)为矩形结构。

3.如权利要求1所述的无间隙的加载覆层低剖面高增益天线，其特征在于，馈源(4)为50欧姆同轴接头，其内径与铜箔辐射贴片(3)相接触，外径与铜质地板(1)相连接。

4.如权利要求1所述的无间隙的加载覆层低剖面高增益天线，其特征在于，微带天线介质基板(2)上刻有与馈源(4)内径相同的过孔(7)。

5.如权利要求1所述的无间隙的加载覆层低剖面高增益天线，其特征在于，铜质地板(1)的表面刻有与馈源(4)外径相同的圆形挖孔(8)。

6.如权利要求1所述的无间隙的加载覆层低剖面高增益天线，其特征在于，覆层介质基板(5)与微带天线介质基板(2)的长度和宽度相同。