[发明专利]一种真空压力浸漆装置无效

专利信息
申请号: 201110103315.5 申请日: 2011-04-25
公开(公告)号: CN102179341A 公开(公告)日: 2011-09-14
发明(设计)人: 方得志;俞春东 申请(专利权)人: 张家港市佳龙真空浸漆设备制造厂
主分类号: B05C3/09 分类号: B05C3/09;B05D3/00;B05C11/10;B05C11/11;B05D1/18;B05D3/02;H02K15/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215621 江苏省苏州市张家港*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 真空 压力 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种真空压力浸漆装置,具体的说,本发明涉及一种改进了浸漆罐结构的真空压力浸漆装置。

背景技术

特高电压技术随着电气工业的发展不仅被电力行业所关注,同时也成为电机电器行业所研究的重点。特高压送电、高压用电将会有效的减少电煤的运输成本、节能减排,必将为经济建设和工业的发展带来巨大的社会效益和经济利益。高压电机必将取代低压电机成为100KW-1000KW容量的主流。但是高压电机绕组绝缘的制造技术目前仍然是阻碍电机增大容量、减小体积、提高效率的重要环节。高压电机技术进步重要表现点在于减小绕组绝缘层的厚度。而国内大电机行业目前的工艺能力还无法适应高渗透性、低含胶量的云母材料。当前国内生产用于VPI工艺的云母带的特征是以牺牲渗透性来满足落后绕包设备的工艺性。主要表现在提高含胶量以增加柔软度,同时提高拉力和韧性。即使含胶量低于10%的云母带也为了迎合柔软性要求改变了涂胶方法,极大的破坏了渗透性。国内少胶云母带的渗透性能力普遍是国外同类产品的1/15-1/20。能达到1/10以下的成型产品并不多见。由此可见,如何有效的保护有限的云母渗透性是提高VPI工艺过程中绕组浸漆饱和度的主要难题。

目前行业广泛采用的预烘法,是将准备进行VPI浸渍的绕组铁芯先行装入烘箱在90-95℃温度中烘焙3-5小时。目的是蒸发工件内部残存的水分和增强浸入树脂的流动性,但是这种方法与目前使用的国产材料不相匹配。第一、用于VPI工艺的云母材料未经固化的含胶量以及胶在云母中分布的均匀化不宜在高温中烘焙,这样做只会使云母变硬,使原本渗透性很差的云母更难渗透;第二、国内进行的VPI浸渍树脂适用于常温使用,常温下粘度能达到18-30秒,只要工件也处于20-40℃常温即可。因此,如何更有效的去除水分是工件预处理的核心。烘焙法不仅仅破坏了云母的渗透能力,而且短时间内的低温加热只能使工件表面的水分蒸发,而嵌入槽内很深的绝缘结构内部的水分子从低温向中高温置换则需要一个漫长的过程(比如木材的烘焙需要3-7天时间),只有超过120℃,使水分汽化产生压力迅速排出,而这样做更会加速云母趋于定量固化。

发明内容

为此,本发明的目的是提供一种真空压力浸漆装置。本发明所采用的技术手段是在真空压力浸漆工艺开始之前,先将设备,例如绕组铁心现在二氧化碳气体的气氛下,在60-85℃的温度下预加热1-2小时,以便去除设备中的水分。

为了实现上述手段,本发明通过以下技术方案来实现:一种真空压力浸漆装置,包括:浸漆罐;与浸漆罐连接的储漆罐,所述的浸漆罐的底部与储漆罐的底部通过输漆管道连通,输漆管上设置输漆阀;其特征在于:浸漆罐分别通过连通阀与真空机组、空气压缩机以及储存有二氧化碳气体的气罐装置连通,并且所述的浸漆罐内部还安装有红外低温加热装置。

优选的,所述的红外低温加热装置还安装有温度传感器和温度控制单元,当温度传感器测量的实时温度低于60℃时,红外加热元件继续工作;当温度达到85℃时,红外加热元件停止工作。

本发明所述的真空压力浸漆装置的工作原理可通过以下步骤来描述:

1.将工件装入浸漆罐并密封;

2.开启真空机组,抽真空使浸漆罐压力达30Pa以下;

3.打开连通阀,输入二氧化碳,使浸漆罐压力达0.10-0.25MPa,同时开启红外低温加热装置,保持浸漆罐的温度在60-85度之间,持续时间1-2小时;

4.开启真空机组,抽真空至30Pa以下,保压0.5-1小时,使工件冷却,然后输入绝缘漆;

5.当绝缘漆充分浸透工件后,开启空气压缩机将储漆罐加压到0.5-0.8MPa,使绝缘漆充分浸透工件,保压0.5-1小时;

6.开启真空机组,泄压至0.3-0.4MPa,将浸漆罐中的绝缘漆压回到储漆罐,完成浸漆工艺。

本发明的技术方案与现有技术相比,其优越性在于:

1.利用VPI设备密闭泵压的特点,将绕组铁芯直接装入浸漆罐中进行预热除湿处理。在罐内输入二氧化碳并适当加压并预热,二氧化碳将充填所有能进入的微隙,发挥其良好的除湿作用,大大缩短了工件预热除湿的时间。

2.二氧化碳处理的另一个优势是利用压力对绝缘组织在嵌线过程中受到的局部挤压进行修复,使绝缘组织密度更均匀。

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