[发明专利]粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接构造及半导体装置

权利要求书

1.一种粘接剂组合物作为用于使对向的电路电极间进行电连接的电路连接材料的应用，

所述粘接剂组合物含有粘接剂成份，所述粘接剂成份含有：热塑性树脂；自由基聚合性化合物；具有π电子系自由基种的有机化合物；以及自由基聚合引发剂，

所述粘接剂成份在25℃下进行的ESR测量中具有有自旋密度为1.O×10¹⁶spins/g以上的讯号强度的信号，该ESR测量中的g值为2.0000～2.0100，

在所述ESR测量中，从将所述粘接剂组合物溶解于氯仿的溶液中过滤不溶物，仅使用滤液进行测量，

所述自旋密度通过与以浓度己知的4-羟基-2，2，6，6-四甲基哌啶-1-氧基为标准试料时的讯号强度进行比较来求出。

2.如权利要求1所述的电路连接材料的应用，其中，所述具有π电子系自由基种的有机化合物为氮氧化合物。

3.如权利要求1或2所述的电路连接材料的应用，其中，所述粘接剂组合物相对于100质量份的所述热塑性树脂含有50～250质量份的所述自由基聚合性化合物、0.05～30质量份的所述自由基聚合引发剂、以及0.01～10质量份的所述具有π电子系自由基种的有机化合物。

4.如权利要求1或2所述的电路连接材料的应用，其中，所述粘接剂组合物进一步含有导电性粒子。

5.如权利要求4所述的电路连接材料的应用，其中，所述粘接剂组合物相对于100质量份的所述热塑性树脂含有0.5～30质量份的所述导电性粒子。