[发明专利]电路板树脂压膜整平机及其使用方法无效
申请号: | 201110103577.1 | 申请日: | 2011-04-25 |
公开(公告)号: | CN102170756A | 公开(公告)日: | 2011-08-31 |
发明(设计)人: | 游南征 | 申请(专利权)人: | 衢州威盛精密电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人: | 张法高 |
地址: | 324022 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 树脂 压膜整平机 及其 使用方法 | ||
技术领域
本发明涉及电路板整平机,尤其涉及一种电路板树脂压膜整平机及其使用方法。
背景技术
现有的电路板一般是采用树脂、玻璃布作为基板,在基板两侧上分别设置电路层。为了保证电路板的散热,在电路板上会开设导通孔。在多层电路板的生产中,需要将多层电路板通过树脂粘合起来,即先将导通孔中填满树脂,再将另一层电路板和树脂层与之压合为一体。当导通孔中填满树脂时,由于表面张力,导通孔中的树脂呈凸起状态,在与另一层树脂层和电路板压合时,会导致导通孔局部树脂量较大,使电路板局部变形。当电路板工作发热时,此处变形量大,会导致电路板离层或爆板。
传统工艺是待导通孔中的树脂固化后,利用打磨工具将凸起的树脂打磨掉,而打磨会使凸起的树脂向导通孔深处挤压,而导致电路板变形,同时打磨会使导通孔处的树脂光滑,不能完全与后压合的树脂层结合,受热易分离,导致电路板离层。
现工艺是在导通孔中的树脂为半固化时,采用压膜等粘性物质将导通孔中凸起的树脂粘离,使导通孔中的树脂呈凹陷状,与另一层树脂压合时能在导通孔处呈凹陷状,电路板工作发热时,导通孔处有一定的变形空间。
发明内容
本发明克服了如上所述的现有技术的不足,提供一种电路板树脂压膜整平机及其使用方法。
电路板树脂压膜整平机包括送膜机构、收膜机构、压平机构、导料机构、传动机构和机架;送膜机构包括上送膜机构和下送膜机构,上送膜机构和下送膜机构包括压紧端、压紧辊轮、送膜辊轮和送膜卡扣固定架;收膜机构包括上收膜机构和下收膜机构,上收膜机构和下收膜机构包括收膜辊轮、收膜卡扣固定架和收膜齿轮;压平机构包括上压平辊轮、下压平辊轮、弹性固定架和压平齿轮;导料机构包括数根导轨;传动机构包括电机、主动齿轮和电机固定架;所述的压紧端包括压紧轴承、轴承导轨、压紧弹簧和压紧螺栓,压紧轴承两侧位于轴承导轨中,压紧螺栓穿过轴承导轨上端和压紧弹簧固定于压紧轴承上端面;所述的送膜卡扣固定架和收膜卡扣固定架包括套筒、固定螺母、锥形轴、卡扣螺母和支轴,锥形轴穿过套筒和固定螺母,末端凸起与支轴的凹槽配合,通过卡扣螺母连接固定;所述的弹性固定架包括上支架、调节螺栓、下支架和限位块,调节螺栓穿过上支架和调节弹簧,下端与下支架固定,下支架两侧设有限位块;压紧端的轴承导轨和送膜卡扣固定架的支轴固定于机架,压紧辊轮两端固定于压紧端的压紧轴承中,送膜辊轮两端固定于送膜卡扣固定架的套筒中,压紧辊轮的轮面和送膜辊轮的轮面相接触;收膜辊轮的两端设有收膜卡扣固定架,收膜卡扣固定架的支轴固定于机架,其中一个收膜卡扣固定架的支轴穿过机架与收膜齿轮相固定;弹性固定架的上支架和限位块固定于机架,上压平辊轮两端固定于弹性固定架的下支架中,下压平辊轮两端固定于机架,下压平辊轮的一端穿过机架与压平齿轮相固定;导轨两端固定于机架;主动齿轮与电机的输出轴相固定,主动齿轮同时与收膜齿轮和压平齿轮相啮合,电机通过电机固定架固定于机架。
所述的上压平辊轮和下压平辊轮中设有电热丝。所述的压平齿轮处设有编码器。
电路板树脂压膜整平机的使用方法的步骤如下:
1)将送膜卡扣固定架中的套筒放入卷有压膜的送膜辊轮中,拉紧锥形轴,拧紧固定螺母,固定锥形轴,将锥形轴另一端放入支轴的凹槽中,拧紧卡扣螺母,固定送膜辊轮,拧紧压紧弹簧使压紧辊轮压紧送膜辊轮;
2)将收膜卡扣固定架中的套筒放入收膜辊轮中,拉紧锥形轴,拧紧固定螺母,固定锥形轴,将锥形轴另一端放入支轴的凹槽中,拧紧卡扣螺母,固定收膜辊轮;
3)将上送膜机构和下送膜机构中的送膜辊轮上的压膜相应地绕过上压平辊轮和下压平辊轮,绕至相应的上收膜机构和下收膜机构中的收膜辊轮上;
4)拧紧调节螺栓,使上压平辊轮压紧下压平辊轮;
5)开启电机,将电路板置于导轨上,开启电机,电机带动主动齿轮转动,使收膜齿轮和压平齿轮转动,分别带动收膜辊轮和下压平辊轮,向前推进电路板,则压膜将电路板上的多余树脂粘走;
6)可调节上压平辊轮和下压平辊轮中的电热丝功率,调节上压平辊轮和下压平辊轮的温度;
7)可调节电机功率以调节上压平辊轮和下压平辊轮的转速。
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