[发明专利]路灯制备方法及实施该方法的LED路灯有效

专利信息
申请号: 201110103744.2 申请日: 2011-04-25
公开(公告)号: CN102155697A 公开(公告)日: 2011-08-17
发明(设计)人: 安波滔 申请(专利权)人: 东莞市百分百科技有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V29/00;F21V19/02;F21V17/12;F21V3/04;F21V31/00;F21W131/103;F21Y101/02
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 吴英彬
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 路灯 制备 方法 实施 led
【说明书】:

技术领域

本发明涉及路灯技术,特别涉及一种路灯制备方法及实施该方法的LED路灯。

背景技术

近几年,LED技术发展很快,其发光效率成倍增长,成本大幅下降,LED光源被广泛应用于照明领域,它具有节能、环保、长寿命等许多优点,被认为是节能降耗的最佳途径,被誉为21世纪绿色光源,具有广阔的发展前景。

LED路灯作为一种照明工具,除节能、环保之外,同时也要考虑照明环境的安全和舒适性,这就要求科学合理的光学设计,使灯具达到既高效,节能,又有良好的照明质量,建立优质、高效、经济、舒适、安全、有益的环境,以期实现真正的“绿色照明”。

现有的路灯虽然发展迅速,种类也较多。中国专利申请号20091003802.8,公开号CN101509652A公开了LED路灯散热方法及LED路灯,其方法包括以下步骤:a.在PCB板的外表面涂上一层辐射散热降温涂料;b.将LED安装在PCB板的一面上,并使LED底座散热金属部分紧贴PCB板;c.将PCB板的另一面紧贴在灯具外壳内面,从而装配形成LED路灯。LED路灯包括带有散热片的灯具外壳,灯具外壳内设有PCB板,PCB板外表面设有辐射散热降温涂料层,PCB板的一面贴在灯具外壳内面,PCB板的另一面上设有若干个LED。其的灯具外壳为平面形,即在同一平面形支架上安装若干个LED模组,其的配光方式大部分都是用二次透镜直接配光,即采用花生米的透镜方式,其优点是安装简单,使用方便。但是需要专门的光学软件和多年使用配光软件经验的人才,要求较高;且由于基于多方面各种技术原因的影响,软件模拟配光出来的效果总是跟实际使用有所差别,给配光带来很大不便。导致难以对光线进行有效的控制,因此照射到路面上的光线减弱,影响了路灯的有效照射范围和照度。

发明内容

针对上述的不足,本发明目的之一在于,提供一种制备工艺简易,且具有良好的配光效果,可以提高有效照射范围内的照度的路灯制备方法。

本发明的目的还在于,提供一种结构简单,使用方便且配光效果好的路灯。

本发明为实现上述目的,所提供的技术方案是:

一种路灯制备方法,其包括如下步骤:

(1)预备铝型材,将其挤压定型加工出一横截面呈弧形的基座,该基座的下表面呈弧形凸起,形成配光面;上表面对应呈弧形凹入,形成散热腔,该散热腔上设有若干纵向散热鳍片;

(2)制备多个发光模组,将该些发光模组依次设置在所述基座的配光面上,并根据所需的配光要求逐一地相应调节每一发光模组的照射角度,以提高有效照射范围内的照度;

(3)设置能驱动发光模组工作的驱动模块,将该驱动模块设置在所述散热腔的前端位置,并与所述发光模组相连接;

(4)设置调节机构,用于将所述基座固定在灯杆上,并能调节该基座的朝向,将所述调节机构设置在所述散热腔的尾部位置,制得路灯。

所述的步骤(2)具体包括以下步骤:

(2.1)预备板状的铝型材,将其加工成形出五条长条状的铝基板,其中第一铝基板的外形轮廓形长方形;第二铝基板略长于第一铝基板,且其所长出的部分一侧设有斜角;第三铝基板与第二铝基板的外形轮廓形一致,第四铝基板略长于第二铝基板,且其所长出的部分呈弧形凸起;第五铝基板与第四铝基板的外形轮廓形一致;

(2.2)预备若干LED光源,该LED光源包括LED灯及与设有透镜的透镜支架,将LED灯均匀焊接在第一铝基板、第二铝基板、第三铝基板、第四铝基板和第五铝基板上,并在每一个LED灯上套设一个透镜支架,相应制得制得第一发光模组、第二发光模组、第三发光模组、第四发光模组和第五发光模组,其中第一发光模组、第二发光模组、第三发光模组、第四发光模组、第五发光模组之间的光源光通量比为:

1:2:2:6:6

(2.3)用螺丝将第一发光模组固定在所述基座的配光面中心位置,并将该第一发光模组的发光面角度与水平面成0°设置;第二发光模组、第三发光模组对称设置在第一发光模组的两侧并用螺丝固定,其中第二发光模组的发光面角度与水平面成155°设置,第三发光模组的发光面角度与水平面成25°设置;第四发光模组、第五发光模组对称设置在所述基座的配光面两侧并用螺丝固定,其中第四发光模组的发光面角度与水平面成135°设置,第五发光模组的发光面角度与水平面成50°设置。

所述的步骤(3)具体包括以下步骤:

(3.1)预备电源和PCB板,以组成驱动模块;

(3.2)于所述基座的下表面中心位置挖有一沿其纵向方向延伸的散热槽,将所述PCB板置入该散热槽内,并用螺丝固定;然后用导线使该PCB板与所述发光模组相连接;

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