[发明专利]开关及其形成方法

说明书

技术领域

本发明是有关一种开关，特别是有关一种集成电路式开关及其形成方法。

背景技术

开关可以是所有电子或机械装置最重要的元件之一，传统应用于电子或机械装置的小体积机械开关，其通常是应用于低电压或是低电流的应用系统中，当遇到需要使用高电压或高电流时，则通常会改由结合电路板与机械开关的电子开关电路来取代上述机械开关。

然，当改以电子开关电路处理高电压或高电流的应用时，往往即会有实施成本过高、或电路设计需客制化而造成实施不易或过于复杂，甚或有整体电子开关电路体积过大的问题产生；因此，如何有效结合机械结构与电子结构，以使之成为易于实施，且可适用于高电压或高电流的机电整合开关，即成为现代开关设计的改善方向之一。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术存在的上述不足，提供一种开关及其形成方法，结合机械开关与晶粒，利用机械开关接触一一体成型的结合面以致动晶粒。

本发明要解决的另一技术问题在于，针对现有技术存在的上述不足，提供一种集成电路式开关，利用封装手段形成机械开关的致动结构所需的一体成型的结合面，再以组装的方式结合致动结构以及集成电路式开关。

本发明要解决的另一技术问题在于，针对现有技术存在的上述不足，提供一种集成电路式开关，利用封装手段形成另一散热手段，以增加散热的空间，达到散热的目的。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种集成电路式开关，包括一芯片结构，该芯片结构提供一一体成型的结合面以接触一致动手段，其中该芯片结构包括：一固定保护结构；一晶粒，设置于该固定保护结构中，该晶粒由该致动手段的接触触及而被致动；以及一电连接手段，设置于该固定保护结构中，并与该晶粒电连接，其中该一体成型的结合面至少由该电连接手段提供。

本发明还提供一种开关，包括一芯片结构以及结合于该芯片结构中的一致动手段；其中，该芯片结构提供一一体成型的结合面，以供该致动手段结合于其上，且该致动手段具有暴露于该集成电路式开关外部的操作面，以供承接一外力。

本发明还提供一种形成开关的方法，包括：形成一芯片结构，该芯片结构提供一一体成型的结合面；以及组装一致动手段与该芯片结构，其中该致动手段结合于该一体成型的结合面上，且该致动手段具有暴露于该开关外部的操作面，以供承接一外力。

本发明还提供一种开关，包括一芯片结构以及一致动手段；该芯片结构包括：一固定保护结构；一晶粒，设置于该固定保护结构中；以及一电连接手段，设置于该固定保护结构中，并与该晶粒电连接；该致动手段，被该固定保护结构限位并致动该芯片结构，其中该一体成型的结合面至少由该电连接手段提供。

可选地，该电连接手段包括一导线架的多个信号接脚，该些信号接脚对应并电连接至该晶粒的多个导电接垫。又，该电连接手段还包括连接该些信号接脚以及该些导电接垫的多个导电结构。或是该固定保护结构包括固定该些信号接脚至该晶粒的一主动面上的多个黏着结构，且该些导电接垫设置于该主动面上。或是当该致动手段接触该芯片结构时，该些信号接脚的至少任一的一部分移动一行程以电连接并接触对应的该导电接垫，且移动该行程的该接脚提供该一体成型的结合面。

可选地，该固定保护结构包括多个封胶结构，该多个封胶结构覆盖该些信号接脚的部分以及该些导电接垫。又，该些封胶结构还包括覆盖多个导电结构，该些导电结构连接该些信号接脚以及该些导电接垫。

可选地，该些信号接脚的至少一对对应地设置于该晶粒上，该至少一对信号接脚提供该一体成型的结合面。又，该至少一对信号接脚还包括多个限位部分，且该一体成型的结合面还包括该些限位部分。