[发明专利]熔接密封装置及使用其的熔接方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种熔接密封装置及使用其的熔接方法，且特别是有关于一种可节省制造成本并提高制造良品率的熔接密封装置及使用其的熔接方法。

背景技术

在新世代的平面显示组件中，有机发光二极管(organic light emitting diode，OLED)或是高分子发光二极管(polymer light emitting diode，PLED)的发光原理是于特定的有机发光材料施加电流以使电能转换成光能，具有面发光的薄型、量轻特征以及自发光的高发光效率、低驱动电压等优点。

在有机发光二极管显示器的制造中，如何防止水气渗入显示组件中为极为关键的技术。一般而言，于OLED/PLED显示组件的玻璃基板上完成金属电极与有机发光体薄膜的蒸镀加工之后，会以盖板封装玻璃基板表面的组件。为了延长显示组件的使用寿命，公知发展出多种降低湿度的技术。对于氧气、水气与高温有高敏感特性的有机材料来说，环氧树脂材质无法完全隔离氧气、水气，且无法提供玻璃基板与盖板的极佳接合性能，故不符OLED/PLED显示组件的要求。因此，目前多以含有陶瓷粉末与玻璃粉末的熔接材料(一般称之为frit、glass paste或玻璃胶)作为OLED/PLED显示组件的熔接材料。

在将含有陶瓷粉末的熔接材料涂布于两基板之间后，必须以激光或红外光照射此熔接材料，以使两基板能够熔接于彼此而完成显示组件的封装。图1为公知进行封装烧结加工的熔接密封装置的示意图。请参照图1，熔接密封装置100包括光源110、屏蔽120以及承载平台130。光源110是配置于支架140上。承载平台130是用以承载待封装的基板101，而屏蔽则是同样配置于承载平台上，并位于光源110与基板101之间。

图2为图1的熔接密封装置所使用的屏蔽的示意图。请同时参照图1及图2，屏蔽120具有多个透光图案122，且这些透光图案122是对应至基板101上涂布有熔接材料(图未示)的区域。基板101上其余未涂布有熔接材料的区域则被屏蔽120的不透光区域所遮蔽，以避免光源所发出的光线损坏基板上的线路。

光源110可相对于承载平台进行二维方向的移动，以便于使其所发出的光线透过透光图案122射至基板101上，因而熔合熔接材料。

然而，在公知的熔接密封装置100中，由于屏蔽120是相对基板101而固定，因此针对不同设计或尺寸的基板101，就必须使用不同的屏蔽120，且屏蔽120的尺寸必须大于等于其所对应的基板101，导致制造成本无法下降。

另外，在完成一片基板101的封装熔合加工后，便需要进行屏蔽120与光源110及下一片基板101的对位，加工上相当耗时不便。

而且，由于屏蔽120与基板101之间的间距仅约0.5～5厘米，因此在进行大型基板101的烧结加工时，容易因屏蔽120的尺寸过大，导致屏蔽120中心弯曲而碰触到基板101，造成屏蔽120本身或基板101的刮伤。

发明内容

本发明的目的就是在提供一种熔接密封装置，以提高制造良品率。

本发明的再一目的是提供一种熔接方法，以节省加工成本。

本发明提出一种熔接密封装置，适于对基板进行熔接，且此熔接密封装置包括至少一个屏蔽、至少一个光源以及承载平台。屏蔽具有至少一个透光图案，且透光图案具有第一透光部与第二透光部，而第一透光部与第二透光部的延伸方向大致垂直，其分别为第一方向与第二方向。光源是配置在屏蔽上方，并适于相对屏蔽沿第一方向移动。承载平台是用以承载基板，以使基板位于屏蔽下方，且屏蔽适于相对承载平台沿第二方向移动。

在本发明的一实施例中，上述的第一方向大致上垂直于第二方向。

在本发明的一实施例中，上述的熔接密封装置更包括支架、第一传动机构、第二传动机构以及第三传动机构。第一传动机构连接至支架，用以带动支架相对承载平台沿第二方向移动，第二传动机构配置于支架上并与光源连接，用以带动光源在支架上沿第一方向移动。第三传动机构亦配置于支架上，并连接至屏蔽，适于带动屏蔽在支架上沿第二方向移动。

在本发明的一实施例中，上述的熔接密封装置更包括微调机构，配置于上述支架上并连接至上述屏蔽，用以带动屏蔽沿第三方向移动。其中，第三方向例如是大致垂直于上述第一方向与第二方向。