[发明专利]陶瓷复合构件及其制造方法

权利要求书

1.一种陶瓷复合构件(100，300，500，600)，包括：

从上表面(112)延伸至下表面的本体，所述本体包括至少两个陶瓷复合层(CCL)；

第一CCL(110，202，302)；

第二CCL(120，204，304)，其中，所述第二CCL连结到所述第一CCL上；

沿第一方向延伸跨过所述陶瓷复合构件的至少一部分的第一通路(610)；

垂直于所述第一通路延伸的第二通路(620)，使得所述第二通路不会延伸至所述本体的外缘(114，618)。

2.根据权利要求1所述的构件(100，300，500，600)，其特征在于，所述第一通路(610)和所述第二通路(620)在由第一模型和第二模型空出的位置至少部分地由所述第一CCL(110，202，302)和所述第二CCL(120，204，304)限定。

3.根据权利要求1所述的构件(100，300，500，600)，其特征在于，所述第一通路(610)以与所述第二通路(620)倾斜或正交中的至少一种延伸。

4.根据权利要求1所述的构件(100，300，500，600)，其特征在于，所述层通过热固化工艺而连结在一起。

5.一种用于制造陶瓷复合构件(100，300，500，600)的方法，所述方法包括：

形成第一陶瓷复合层(CCL)(110，202，302)；

抵靠所述第一CCL定位至少第一模型；

抵靠所述第一模型定位第二CCL(120，204，304)，使得所述第一模型至少部分地由所述第一CCL和所述第二CCL界定；以及

将所述第一CCL联接到所述第二CCL上，使得沿第一方向延伸跨过所述陶瓷复合构件的至少一部分的至少第一通路(610)在由所述第一模型空出的位置处至少部分地由所述第一CCL和所述第二CCL限定。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

抵靠所述第一模型和所述第一CCL(110，202，302)定位至少第二模型；以及

将所述第一CCL联接到所述第二CCL(120，204，304)上，使得沿第二方向延伸且流动连通地联接至所述第一通路的第二通路(620)在由所述第二模型空出的位置处至少部分地由所述第一CCL和所述第二CCL限定。

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，形成第一CCL(110，202，302)还包括形成含有粘合剂的第一CCL。

8.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，定位至少第一模型还包括抵靠所述第一CCL(110，202，302)定位由非陶瓷或部分非陶瓷的复合材料制成的模型。

9.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，将所述第一CCL(110，202，302)联接到所述第二CCL(120，204，304)上还包括将所述第一CCL联接到所述第二CCL上而使得所述第一通路(610)与所述第二通路(620)倾斜地延伸。

10.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法还包括热固化正在制造的所述构件，以便引起至少所述第一CCL(110，202，302)连结到至少所述第二CCL(120，204，304)上。