[发明专利]无线芯片以及具有无线芯片的电子设备

权利要求书

1.一种半导体器件，包括：

第一导电层；

第二导电层；

设置在第一导电层和第二导电层之间的介电层；

设置在介电层中的通孔；

设置在通孔中的第三导电层；

包括场效应晶体管的芯片；以及

电连接到芯片的第四导电层，

其中第四导电层电连接到第二导电层，并且

其中第三导电层连接到第一导电层。

2.如权利要求1所述的半导体器件，其中第四导电层包括凸起、导电胶、抗扭曲导电粘接剂或者抗扭曲导电膜。

3.如权利要求1所述的半导体器件，其中场效应晶体管包括n型单晶硅衬底、p型单晶硅衬底、GaAs衬底、InP衬底、GaN衬底、SiC衬底、蓝宝石衬底、ZnSe衬底或SOI衬底。

4.如权利要求1所述的半导体器件，其中第二导电层和芯片的连接部分填充有底部填料。

5.如权利要求4所述的半导体器件，其中底部填料包括环氧树脂、丙烯酸树脂或聚酰亚胺树脂。

6.如权利要求1所述的半导体器件，其中半导体器件包括高频电路。

7.如权利要求1所述的半导体器件，其中介电层包括选自氧化铝、玻璃、镁橄榄石、钛酸钡、钛酸铅、钛酸锶、锆酸铅、铌酸锂和钛酸锆铅的一种或多种材料。

8.如权利要求1所述的半导体器件，其中介电层包括选自环氧树脂、酚树脂、聚丁二烯树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂、乙烯基苄基和聚富马酸的一种或多种材料。

9.如权利要求1所述的半导体器件，所述半导体器件被包括在电子设备中。

10.如权利要求9所述的电子设备，其中电子设备是液晶显示设备、EL显示设备、电视机设备、移动电话、打印机、照相机、个人计算机、具有耳机的护目镜、扬声器设备、头戴式耳机、导航设备或电子钥匙。

11.如权利要求1所述的半导体器件，还包括：

布线基板；以及

传感器装置，

其中布线基板设置在第二导电层和第四导电层之间，并且

其中传感器装置安装在布线基板上。

12.如权利要求1所述的半导体器件，还包括：

布线基板；以及

电池，

其中布线基板设置在第二导电层和第四导电层之间，并且

其中电池安装在布线基板上。

13.如权利要求1所述的半导体器件，还包括：

布线基板；

电池；以及

传感器装置，

其中布线基板设置在第二导电层和第四导电层之间，并且

其中电池和传感器装置安装在布线基板上。

14.一种半导体器件，包括：

配置成用作辐射电极的第一导电层；

配置成用作地接触体的第二导电层；

设置在第一导电层和第二导电层之间的介电层；

设置在介电层中的通孔；

配置成为第一导电层供电的第三导电层；

包括场效应晶体管的芯片；以及

电连接到芯片的第四导电层，

其中第四导电层电连接到第二导电层，并且

其中第三导电层设置在通孔中并且连接到第一导电层。

15.如权利要求14所述的半导体器件，其中第四导电层包括凸起、导电胶、抗扭曲导电粘接剂或者抗扭曲导电膜。

16.如权利要求14所述的半导体器件，其中场效应晶体管包括n型单晶硅衬底、p型单晶硅衬底、GaAs衬底、InP衬底、GaN衬底、SiC衬底、蓝宝石衬底、ZnSe衬底或SOI衬底。

17.如权利要求14所述的半导体器件，其中第二导电层和芯片的连接部分填充有底部填料。

18.如权利要求17所述的半导体器件，其中底部填料包括环氧树脂、丙烯酸树脂或聚酰亚胺树脂。

19.如权利要求14所述的半导体器件，其中半导体器件包括高频电路。