[发明专利]发光二极管封装结构及其制造方法在审

申请号：	201110105037.7	申请日：	2011-04-26
公开（公告）号：	CN102760816A	公开（公告）日：	2012-10-31
发明（设计）人：	林新强;陈滨全	申请（专利权）人：	展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司
主分类号：	H01L33/48	分类号：	H01L33/48;H01L33/00
代理公司：	暂无信息	代理人：	暂无信息
地址：	518109 广东省深圳市宝***	国省代码：	广东;44
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摘要：
搜索关键词：	发光二极管封装结构及其制造方法
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【说明书】：

技术领域

本发明涉及半导体结构，尤其涉及一种发光二极管封装结构及其制造方法。

背景技术

目前发光二极管(Light Emitting Diode, LED)封装结构通常包括一个反射杯结构，所述反射杯常设于基板的上方，发光二极管装设于反射杯中。这种发光二极管封装结构中基板与反射杯之间容易形成缝隙，水汽和灰尘容易沿该缝隙进入封装后的发光二极管封装结构中，从而影响该发光二极管封装结构的寿命，甚至造成发光二极管的失效。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种密封性更好的发光二极管封装结构及其制造方法。

一种发光二极管封装结构，包括基板、电极、反射杯、发光二极管芯片和封装层，所述基板包括第一表面和相对的第二表面，所述电极至少为两个，所述电极形成在所述基板上，且自第一表面延伸至第二表面，所述发光二极管芯片与所述电极电性连接，还包括若干阻挡部，该阻挡部形成于电极上，并被反射杯覆盖，该阻挡部对金属的附着力大于反射杯对金属的附着力。

一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：

提供形成有电极的基板，该基板包括第一表面和相对的第二表面，电极自第一表面延伸至第二表面；

在电极上形成若干阻挡部；

在所述基板的上形成反射杯，该反射杯完全覆盖所述阻挡部，该反射杯对金属的附着力小于阻挡部对金属的附着力；

将发光二极管芯片固定于基板上，并将发光二极管芯片与所述电极电性连接；

于反射杯内形成一封装层，覆盖所述发光二极管芯片。

上述发光二极管封装结构中，由于在电极上形成阻挡部，该阻挡部对金属的附着力大于反射杯对金属的附着力，从而使外界的水汽和杂质难于穿过该阻挡部进入到封装体内部，起到有效的防尘、防水的作用。

附图说明

图1是本发明一实施方式提供的一种发光二极管封装结构示意图。

图2是本发明提供的一种发光二极管封装结构的制造方法流程图。

图3至图8是本发明提供的发光二极管封装结构的制造方法示意图。

主要元件符号说明