[发明专利]LED封装支架及其单体、LED封装结构无效
| 申请号： | 201110105668.9 | 申请日： | 2011-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN102185084A | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | 万喜红;雷玉厚;罗龙;易胤炜 | 申请（专利权）人： | 深圳市天电光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 支架 及其 单体 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装支架，其特征在于，包括金属底板，以及以网格结构成型于所述金属底板上的绝缘座，所述绝缘座采用热固性材料，且其每个网格对应一个LED封装支架单体。
2.如权利要求1所述的LED封装支架，其特征在于，所述热固性材料为环氧树脂、硅胶或硅树脂。
3.如权利要求1或2所述的LED封装支架，其特征在于，所述金属底板为镀银或镀金的高导热铜底板或合金铜底板。
4.一种LED封装支架单体，其特征在于，包括单片金属底板，以及成型于所述单片金属底板上的单片绝缘座，所述单片绝缘座采用热固性材料。
5.如权利要求4所述的LED封装支架单体，其特征在于，所述热固性材料为环氧树脂、硅胶或硅树脂。
6.如权利要求4或5所述的LED封装支架单体，其特征在于，所述单片金属底板为镀银或镀金的高导热铜底板或合金铜底板。
7.一种LED封装结构，其特征在于，包括如权利要求4至6中任一项所述的LED封装支架单体，以及设置于所述LED封装支架单体上的LED芯片。
8.如权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片通过金线与所述LED封装支架单体上的引脚相连。
9.如权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构上还涂覆有荧光胶。
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