[发明专利]双基板式存储卡封装方法及其构造

说明书

技术领域

本发明涉及一种存储卡封装方法及其构造，特别涉及一种在存储芯片以及控制元件改变之下，皆能使用同一基板的存储卡封装构造，可降低基板成本、库存以及重复设计次数，进一步达成提高良率、品质等功能。

背景技术

随着科技的进步，各式各样的电子产品充斥着我们的生活当中，而电子产品中，如数码相机、移动电话等装置内部的存储器常常都不足，使用者就会使用存储卡来进行资料的携带与传输。

存储卡的内部结构包括基板、控制元件、无源元件以及存储芯片，其中所述控制元件、无源元件以及存储芯片分别设置于所述基板上，再对所述基板进行封装制程，经过测试后，即完成存储卡的制作。

所述控制元件可以再细分为卡控制器与存储芯片控制器，卡控制器的功能包括存储卡与应用产品端(例如：数码相机或移动电话)间的介面传输协议机制、版权保护机制以及相关的编码机制，而存储芯片控制器的功能包括解读卡控制器的指令，并将指令转换为存取存储芯片的功能。而所述控制元件即可以根据存储芯片的不同来配合进行设计。

所述无源元件包括信号放大、信号增强或是整流功能，使得电子信号能够通过。

而所述存储芯片即决定所述存储卡的记忆容量。

但是，上述存储卡却有以下问题尚待克服：

由于科技的高速发展，存储器世代交替的速度极快，存储卡制造商常常必须根据存储芯片的不同，来重新设计基板、设置于基板的控制器以及无源元件，频繁的设计、打线，造成了成本的提高。并且由于所述重新设计的基板仅适合所述存储芯片，常常造成了基板等料件的浪费。

因此，要如何解决上述常见的问题与缺失，即为本发明的发明人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。

发明内容

鉴于上述缺失，本发明的主要目的在于提供一种可降低基板成本、库存以及重复设计次数，进一步达成提高良率、品质的存储卡封装方法及其构造。

为了达到上述目的，本发明包括以下流程：

提供一个基板；

设置一个无源元件于所述基板上；

设置一个控制元件于所述基板上；

设置一个转接元件于所述基板上；以及

设置一个存储芯片于所述基板上，通过所述转接元件将所述控制元件与所述存储芯片电性连接。

或是以下流程：

提供一个基板；

设置一个无源元件于所述基板上；

设置一个存储芯片于所述基板上；

设置一个控制元件于所述存储芯片上；以及

设置一个转接元件于所述存储芯片上，通过所述转接元件将所述控制元件与所述存储芯片电性连接。

另外，本发明的双基板式存储卡封装构造包括基板、至少一个无源元件、控制元件、存储芯片以及转接元件。所述无源元件、所述控制元件、所述存储芯片以及所述转接元件设置于所述基板上；且所述转接元件分别电性连接于所述控制元件与所述存储芯片。

其中，由于本发明包括转接元件，所述转接元件分别电性连接于所述控制元件与所述存储芯片，因此，所述控制元件即可以通过所述转接元件与所述存储芯片进行信号的传递，制造商可以先行制作基板、设置于所述基板上的至少一个无源元件、控制元件以及转接元件，再承载不同的存储芯片，所述存储芯片即通过所述转接元件与所述控制元件进行电性连接。因此能够有效地针对常用技术中基板常常必须重新设计且浪费料件的问题加以突破，本发明可以应用于各式各样不同的存储芯片，可降低基板成本、库存以及重复设计次数，进一步达成提高良率、品质等功能。

附图说明

图1为本发明的第一较佳实施例的结构示意图。

图2为本发明的第一较佳实施例的侧视图。

图3为本发明的第一较佳实施例的流程图。

图4为本发明的第二较佳实施例的结构示意图。

图5为本发明的第二较佳实施例的侧视图。

图6为本发明的第二较佳实施例的流程图。

主要元件符号说明：

10 基板

101 接触端子

11 无源元件

12 控制元件

13 存储芯片

14 转接元件

141 连接端子

15 封装结构

151 指勾凸部

20 基板

201 接触端子

21 无源元件

22 控制元件

23 存储芯片

24 转接元件

241 连接端子

25 封装结构

251 指勾凸部