[发明专利]焊盘

说明书

技术领域

本发明涉及一种焊盘。

背景技术

焊盘（Pad）是印刷电路板用来焊接电子元件的连接媒介，它将电子元件与电路按照设计要求接合在一起，从而使电路功能得以实现。请参考图1，其为现有的设置于电路板上的焊盘1的结构。当焊盘1上贴合一电子元件时，该电子元件的信号将通过其引脚及焊盘1传输至与焊盘1相连的导线2，从而传输至其他电子元件处。在传输过程中，根据反射原理可知，电子元件的信号将会发生反射，其中图1中箭头A为入射信号的方向，箭头B为反射信号的方向，箭头C为传输信号的方向。显然，入射信号的方向与反射信号的方向位于同一直线上，且方向相反，将使得信号产生较强的反射，进而影响到信号传输的质量。请参考图2，其为对图1中焊盘1进行仿真而得到的阻抗示意图，它反映了信号的反射情况，其中所述焊盘1的半径为7mil。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种能提高信号传输质量的焊盘。

一种焊盘，包括一第一拼块及一第二拼块，所述第一拼块包括一第一水平面及一第一倾斜面，所述第二拼块包括一第二水平面及一第二倾斜面，所述第一倾斜面与第二倾斜面相接触，其中所述第一拼块由铜箔组成且与一导线相连，所述第二拼块由绝缘材料组成。

与现有焊盘相比，本发明的焊盘通过该变其结构可大大改善其自身的信号反射系数，进而改善信号通过焊盘及导线传输时的质量。

附图说明

图1是现有焊盘的示意图。

图2是对图1中焊盘进行仿真得到的示意图。

图3是本发明焊盘的第一较佳实施方式的示意图。

图4是对图3中焊盘进行仿真得到的示意图。

图5是本发明焊盘的第二较佳实施方式的示意图。

主要元件符号说明

焊盘1、10、20第一拼块11、21第二拼块12、22水平面110、120倾斜面112、122导线2、15

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面结合附图及较佳实施方式对本发明作进一步详细描述：

请参考图3，本发明焊盘10的第一较佳实施方式包括一第一拼块11及一第二拼块12。

所述第一拼块11包括一水平面110及一倾斜面112，所述水平面110呈圆形，所述倾斜面112呈椭圆形。所述第二拼块12的结构与第一拼块11相同，包括一水平面120及一倾斜面122。其中所述第一拼块11的倾斜面112由铜箔组成，水平面110上镀有锡和阻焊剂，其与现有焊盘的材料相同；所述第二拼块12由绝缘材料（如FR4）制成。

所述第一拼块11的倾斜面112及第二拼块12的倾斜面122相接触，且所述第一拼块11的水平面110及第二拼块12的水平面120相互平行，以组成一圆柱体。

该第一拼块11的铜箔还与一导线15相连，以将焊盘上10的信号通过导线15传输至其他电子元件等处。