[发明专利]电子装置壳体及其制造方法

权利要求书

1.一种电子装置壳体，其特征在于：包括一基底层、一结合层及一保护层，该基底层用以将该电子装置中的电子零组件覆盖以使其不致外露，该结合层设于该基底层上，该保护层设于该结合层上，且使该结合层位于该基底层与该保护层之间，该结合层经由紫外线光源的照射后会产生固化而将基底层与保护层紧固的结合在一起。

2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该基底层为不锈钢或铝合金。

3.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该保护层为玻璃。

4.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该结合层为紫外线光硬化接着剂。

5.如权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于：该基底层可先进行表面处理。

6.如权利要求3所述的电子装置壳体，其特征在于：该玻璃为透明状。

7.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该基底层的外轮廓为非平面。

8.如权利要求7所述的电子装置壳体，其特征在于：该结合层具有与该基底层外轮廓相配合的形状。

9.如权利要求7所述的电子装置壳体，其特征在于：该保护层具有与该基底层外轮廓相配合的形状。

10.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该基底层、结合层及保护层上皆设有一穿孔，该些相应的穿孔可供一相机模块容置。

11.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该保护层的外缘嵌设有一铭板。

12.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该基底层上设有多个空孔，使电子装置壳体形成为局部镂空状。

13.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该基底层与结合层间设有一装饰层，该装饰层可为各种不同颜色的图样或文字。

14.一种电子装置壳体的制造方法，其包括以下步骤：

提供一基底层；

提供一结合层设于基底层上；

提供一保护层设于结合层上，使结合层位于基底层与保护层之间；

利用一紫外线光源照射，紫外光穿透于保护层使结合层固化，而将基底层与保护层紧固的结合以形成电子装置壳体。

15.如权利要求14所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：该基底层为不锈钢或铝合金。

16.如权利要求14所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：该保护层为玻璃。

17.如权利要求14所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：该结合层为紫外线光硬化接着剂。

18.如权利要求15所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：该基底层可进行表面处理。

19.如权利要求16所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：该玻璃为透明状。

20.如权利要求14所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：该基底层的外轮廓为非平面。

21.如权利要求20所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：该结合层具有与该基底层外轮廓相配合的形状。

22.如权利要求20所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：该保护层具有与该基底层外轮廓相配合的形状。

23.如权利要求14所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：该基底层、结合层及保护层上皆设有一穿孔，该些相应的穿孔可供一相机模块容置。

24.如权利要求14所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：该保护层的外缘嵌设有一铭板。

25.如权利要求14所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：该基底层上设有多个空孔，使电子装置壳体形成为局部镂空状。

26.如权利要求14所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：该基底层与结合层间设有一装饰层，该装饰层可为各种不同颜色的图样或文字。