[发明专利]用于预塑封引线框的模具以及封装结构

权利要求书

1. 一种模具，用于对封装传感器芯片的引线框进行预塑封，所述模具包括上模体和下模体，所述上模体置于所述引线框的第一侧，所述下模体置于与所述第一侧相反的第二侧，其特征在于，在所述上模体与所述引线框的第一侧表面接触的面上、对应于所述引线框的内引脚的位置处设置凹坑，以使所述引线框在预塑封时的压力作用下向所述凹坑内挤压而形成相应的凸起的挡料块。

2. 如权利要求1所述的模具，其特征在于，所述凹坑向上凹进的深度大于所述挡料块的凸起的台阶高度。

3. 如权利要求2所述的模具，其特征在于，所述凹坑向上凹进的深度范围为0.02毫米至0.1毫米。

4. 如权利要求2所述的模具，其特征在于，所述挡料块的凸起的台阶高度是所述凹坑向上凹进的深度的5%至60 %。

5. 如权利要求2所述的模具，其特征在于，通过调节所述引线框在预塑封时的压力以使所述凹坑向上凹进的深度大于所述挡料块的凸起的台阶高度。

6. 如权利要求1或2所述的模具，其特征在于，所述上模体包括上型腔条和上模型腔镶件，所述凹坑被设置于所述上模型腔镶件与所述引线框的第一侧表面接触的面上。

7. 如权利要求1或2所述的模具，其特征在于，所述下模体包括下型腔条和下模型腔镶件。

8. 如权利要求1或2所述的模具，其特征在于，所述凹坑为圆形。

9. 如权利要求1或2所述的模具，其特征在于，所述挡料块的面积为所述内引脚的面积的5%至80%。

10. 一种封装结构，包括引线框以及引线框上的预塑封体，其特征在于，所述预塑封体通过使用如权利要求1所述的模具预塑封成型，所述引线框的内引脚上设置有用作键合区域的挡料块，所述挡料块通过所述引线框在预塑封时的压力作用下向所述模具的凹坑内挤压而形成。

11. 如权利要求10所述的封装结构，其特征在于，所述凹坑向上凹进的深度大于所述挡料块的凸起的台阶高度。

12. 如权利要求11所述的封装结构，其特征在于，所述凹坑向上凹进的深度范围为0.02毫米至0.1毫米。

13. 如权利要求11所述的封装结构，其特征在于，所述挡料块的凸起的台阶高度是所述凹坑向上凹进的深度的5%至60%。

14. 如权利要求11所述的封装结构，其特征在于，通过调节所述引线框在预塑封时的压力以使所述凹坑向上凹进的深度大于所述挡料块的凸起的台阶高度。

15. 如权利要求10或11所述的封装结构，其特征在于，所述挡料块的面积为所述内引脚的面积的5%至80%。