[发明专利]封装载板及其制造方法

权利要求书

1.一种封装载板，包括：

一核心板，其具有一第一表面和相对该第一表面的一第二表面；

一第一线路增层结构，设置于该第一表面上，其中该第一线路增层结构包括一绝缘层和一第一图案化线路层；

一第二线路增层结构，设于该第二表面上，该第二线路增层结构包括一绝缘层和一第二图案化线路层；以及

多个第三线路增层结构，设置于该第一线路增层结构上，其中每一个所述多个第三线路增层结构包括一绝缘层和一第一图案化线路层，其中每一个所述多个第三线路增层结构的该第三图案化线路层的最小间距小于该第二图案化线路层的最小间距，

且其中该第一线路增层结构、该第二线路增层结构和每一个所述多个第三线路增层结构的该绝缘层为相同材质。

2.如权利要求1所述的封装载板，其中该第一线路增层结构、该第二线路增层结构和每一个所述多个第三线路增层结构还包括一导电盲孔，穿过该第一线路增层结构、该第二线路增层结构和每一个所述多个第三线路增层结构的该绝缘层。

3.如权利要求1所述的封装载板，其中该第二图案化线路层的厚度大于每一个所述多个第三线路增层结构的该第三图案化线路层的厚度。

4.如权利要求2所述的封装载板，还包括一导通孔，穿过该核心板，且至少一个该第一线路增层结构、该第二线路增层结构或所述多个第三线路增层结构的所述多个导电盲孔不与该导通孔电性连接。

5.如权利要求2所述的封装载板，还包括多个预焊金属凸块，分别设置于最外层的该第三线路增层结构的该第三图案化线路层和该第二线路增层结构的该第二图案化线路层上。

6.如权利要求1所述的封装载板，其中位于最外层的该第三线路增层结构的该第三图案化线路层的最小间距等于一集成电路芯片的焊盘最小间距。

7.如权利要求1所述的封装载板，其中位于该第二线路增层结构的该第二图案化线路层的最小间距等于一印刷电路板的焊盘最小间距。

8.一种封装载板的制造方法，包括下列步骤：

提供一核心板，其具有一第一表面和相对该第一表面的一第二表面；

分别于该第一表面和该第二表面上形成一第一线路增层结构和一第二线路增层结构，其中该第二线路增层结构包括一绝缘层和全面性覆盖该绝缘层的一第二线路层；

仅于该第一线路增层结构上形成多个第三线路增层结构；以及

图案化该第二线路增层结构的该第二线路层。

9.如权利要求8所述的封装载板的制造方法，其中形成所述多个第三线路增层结构之前还包括于该第二线路增层结构上全面性形成一第一掩模层。

10.如权利要求9所述的封装载板的制造方法，其中图案化该第二线路增层结构的该第二线路层包括：

于所述多个第三线路增层结构上全面性形成一第二掩模层；

图案化该第一掩模层，以形成覆盖部分该第二线路层的一第一掩模图案；

进行一蚀刻工艺，移除未被该第一掩模图案覆盖的该第二线路层，以形成一第二图案化线路层；以及

去除该第一掩模图案和该第二掩模层。

11.如权利要求8所述的封装载板的制造方法，其中该第一线路增层结构包括覆盖一绝缘层的一第一图案化线路层和穿过一绝缘层的一导电盲孔，且其中每一个所述多个第三线路增层结构包括覆盖一绝缘层的一第三图案化线路层和穿过该绝缘层的一导电盲孔。

12.如权利要求11所述的封装载板的制造方法，还包括：

分别于最外层的该第三线路增层结构上和该第二线路增层结构上形成具有多个开口的一第一抗焊绝缘层和一第二抗焊绝缘层，以分别暴露出最外层的该第三线路增层结构的该第三图案化线路层以及该第二线路增层结构的该第二图案化线路层；

于从所述多个开口暴露出最外层的该第三线路增层结构的该第三图案化线路层以及该第二线路增层结构的该第二图案化线路层上形成多个金属保护层；以及

分别于所述多个金属保护层上形成预焊金属凸块。

13.如权利要求11所述的封装载板的制造方法，其中每一个所述多个第三线路增层结构的该第三图案化线路层的最小间距小于该第二图案化线路层的最小间距。