[发明专利]一种LED器件的散热方法及装置无效
申请号: | 201110108240.X | 申请日: | 2011-04-28 |
公开(公告)号: | CN102155729A | 公开(公告)日: | 2011-08-17 |
发明(设计)人: | 张正国;高学农;方玉堂;徐涛 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 器件 散热 方法 装置 | ||
1.一种LED器件的散热方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)将LED器件的热量传导到相变材料中;
(2)将相变材料中的热量扩散到环境中去。
2.根据权利要求1所述的一种LED器件的散热方法,其特征在于,该方法还包括LED器件的热量传导到散热底板上,然后金属导热片或热管将散热底板的热量传递给金属壳体和相变材料。
3.根据权利要求1所述的一种LED器件的散热装置,其特征在于,相变材料的热量扩散到环境中的方式为利用金属壳体散热、利用热管散热或利用风扇强制对流散热。
4.根据权利要求1所述的一种LED器件的散热方法,其特征在于,所述相变材料为有机物和无机金属的复合相变材料,相变温度为30~65℃;所述复合相变材料中,有机物的质量百分含量为40~95%。
5.根据权利要求1~4之一所述的一种LED器件的散热方法,其特征在于,所述有机物为饱和脂肪酸或直链烷烃的一种或两种以上;所述无机金属为无机多孔材料如膨胀石墨、海泡石、沸石、活性炭或碳纳米管,以及多孔金属如泡沫铝、泡沫铜、泡沫镍或泡沫银。
6.根据权利要求5所述的一种LED器件的散热方法,其特征在于,所述饱和脂肪酸的分子式为:CH3(CH2)nCOOH,n=8、10、12、14、16;所述直链烷烃的分子式为:CnH2n+2,n为20~40。
7.一种LED器件的散热装置,其特征在于,包括散热底板(1)、导热片(2)和金属壳体(3);所述金属壳体(3)外表面有环形肋片、条形肋片或三维肋片;所述肋片与金属壳体的连接方式为一次整体成型或焊接;所述散热底板(1)与金属壳体(3)通过导热片(2)连接;所述金属壳体(3)内填充有复合相变材料(4)。
8.一种LED器件的散热装置,其特征在于,包括散热底板(1)、热管(6)、金属壳体(3)和金属外罩(5);所述金属壳体(3)外表面有环形肋片、条形肋片或三维肋片;所述肋片与金属壳体的连接方式为一次整体成型或焊接;所述散热底板(1)与金属壳体(3)通过热管(6)连接,热管(6)的冷凝端与金属壳体(3)连接,热管(6)的蒸发端与散热底板(1)连接;所述金属壳体(3)和金属外罩(5)内分别填充复合相变材料(4)。
9.根据权利要求7和8所述的LED器件的散热装置,其特征在于,所述散热底板、金属壳体、金属外罩、导热片和热管的材料为铝、铝合金、铜或铜合金。
10.根据权利要求7和8所述的LED器件的散热装置,其特征在于,所述导热片与散热底板和金属壳体的连接方式为粘接、焊接或螺栓连接,接触面涂有导热胶;所述热管与散热底板和金属壳体的连接方式为粘接、焊接或螺栓连接,接触面涂有导热胶。
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