[发明专利]一种还原铜及铜合金表面氧化膜的处理液及其处理方法有效
申请号: | 201110108791.6 | 申请日: | 2011-04-28 |
公开(公告)号: | CN102191494A | 公开(公告)日: | 2011-09-21 |
发明(设计)人: | 曾志翔;乌学东;赵文杰;张颖鑫;薛群基 | 申请(专利权)人: | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 |
主分类号: | C23C22/52 | 分类号: | C23C22/52;C23C22/07;C23C22/63;C23C22/68 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 陈英俊 |
地址: | 315201 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 还原 铜合金 表面 氧化 处理 及其 方法 | ||
1.一种还原铜及铜合金表面氧化膜的处理液,其特征是:所述的处理液是一种还原性水溶液,用于还原去除铜及铜合金表面所形成的氧化膜中的氧元素而保留铜元素,所述的处理液中的还原剂为抗坏血酸、次亚磷酸盐、葡萄糖、联氨及其衍生物、羟胺及其衍生物中的一种或几种的混合物,并且所述的处理液的pH值为2~13。
2.根据权利要求1所述的还原铜及铜合金表面氧化膜的处理液,其特征是:所述的联氨及其衍生物为NH2-NH2、NH2-NH2·H2O、苯肼或R1R2N-NR1R2,其中R代表烃基。
3.根据权利要求1所述的还原铜及铜合金表面氧化膜的处理液,其特征是:所述的羟胺及其衍生物为N,N-二乙基羟胺、N,N-二甲基羟胺、磷酸羟胺、醋羟胺酸、硫酸羟胺或氯化羟胺。
4.根据权利要求1所述的还原铜及铜合金表面氧化膜的处理液,其特征是:所述的处理液还包括稳定剂、缓冲剂、表面活性剂中的一种或两种以上的混合物。
5.根据权利要求4所述的还原铜及铜合金表面氧化膜的处理液,其特征是:所述的稳定剂为硫叉二乙酸、巯基乙酸、巯基丙酸、苯并三氮唑、8-羟基喹啉、8-巯基喹啉硫脲、αα′-联吡啶、甲基二氯硅烷、2-巯基苯并噻唑、硫脲中的一种或两种以上的混合物。
6.根据权利要求4所述的还原铜及铜合金表面氧化膜的处理液,其特征是:所述的缓冲剂为硼酸、柠檬酸、氨水、磷酸二氢盐中的一种或两种以上的混合物。
7.根据权利要求4所述的还原铜及铜合金表面氧化膜的处理液,其特征是:所述的表面活性剂为十二烷基硫酸钠、十二烷基硫酸钾、十二烷基硫酸铵、十二烷基磺酸钠、十二烷基磺酸钾、十二烷基磺酸铵、十二烷基苯磺酸钠、十二烷基苯磺酸钾、十二烷基苯磺酸铵、十二烷基聚氧乙烯硫酸钠、十二烷基聚氧乙烯硫酸钾、十二烷基聚氧乙烯硫酸铵、脂肪醇聚氧乙烯醚、壬基酚聚氧乙烯醚、聚氧乙烯/聚氧丙烯嵌段共聚物中的一种或两种以上的混合物。
8.根据权利要求4所述的还原铜及铜合金表面氧化膜的处理液,其特征是:所述的处理液中,还原剂的浓度为0.1g/l至饱和浓度范围之内;稳定剂的浓度为0.001g/l~0.5g/l;缓冲剂的浓度为2g/l~30g/l;表面活性剂的浓度为0.01g/l~10g/l。
9.根据权利要求8所述的还原铜及铜合金表面氧化膜的处理液,其特征是:所述的处理液中,还原剂的浓度为5g/l~20g/l;稳定剂的浓度为0.01g/l~0.1g/l;缓冲剂的浓度为10g/l~20g/l;表面活性剂的浓度为0.01g/l~1g/l。
10.根据权利要求1至9中任一权利要求所述的还原铜及铜合金表面氧化膜的处理液,其特征是:还原处理后,处理液中铜离子浓度在0.5mg/l以下。
11.使用权利要求1至9中任一权利要求所述的处理液还原铜及铜合金表面氧化膜的处理方法,其特征是:包括如下步骤:
步骤1、处理液的配置:将还原剂加入水中形成处理液,所述的还原剂为抗坏血酸、次亚磷酸盐、葡萄糖、联氨及其衍生物、羟胺及其衍生物中的一种或几种的混合物,调节处理液的pH值为2~13;
步骤2、铜及铜合金的表面除油:用质量百分比浓度为5%~20%的NaOH溶液,在温度为40℃~70℃下清洗3分钟~10分钟;
步骤3、铜及铜合金的表面还原处理:处理液温度为常温到90℃,将除油后的铜及铜合金浸渍在处理液中,待表面还原为铜及铜合金本色后取出,然后清洗、干燥。
12.根据权利要求10所述的还原铜及铜合金表面氧化膜的处理方法,其特征是:还包括以下步骤:
步骤4、铜及铜合金的表面抛光、钝化处理:将经步骤3表面还原处理后的铜及铜合金表面进行抛光、钝化处理。
13.根据权利要求10所述的还原铜及铜合金表面氧化膜的处理方法,其特征是:所述的处理液温度为40℃~70℃。
14.根据权利要求10所述的还原铜及铜合金表面氧化膜的处理方法,其特征是:还原处理后,处理液中铜离子浓度在0.5mg/l以下。
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