[发明专利]一种超材料介质基板的加工方法无效
| 申请号： | 201110108956.X | 申请日： | 2011-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN102477209A | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 刘若鹏;张影;赵治亚;缪锡根 | 申请（专利权）人： | 深圳光启高等理工研究院;深圳光启创新技术有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L63/04;C08K13/04;C08K7/14;C08K7/02;C08K7/04;C08K7/06;B29C70/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 材料 介质 加工 方法 | ||
1.一种超材料介质基板的加工方法，所述介质基板为具有增强材料的有机树脂基板，包括以下步骤：
配制用于超材料介质基板的有机树脂胶液，并在增强材料上浸渍所述有机树脂胶液，得到湿基材；
在湿基材的局部区域内加入介电材料，所述介电材料的介电常数与所述有机树脂的介电常数不同；
对加入了介电材料的湿基材进行固化处理，得到超材料介质基板。
2.根据权利要求1所述的超材料介质基板的加工方法，其特征在于，通过喷涂的方法在所述湿基材的局部区域内加入介电材料。
3.根据权利要求1所述的超材料介质基板的加工方法，其特征在于，通过漏液添加的方法在所述湿基材的局部区域内加入介电材料。
4.根据权利要求3所述的超材料介质基板的加工方法，其特征在于，所述漏液添加的方法是，设置一漏液槽，将所述湿基材连续通过所述漏液槽的下方，控制所述漏液槽的漏液时间和漏液量，通过所述漏液槽实现在湿基材的局部区域加入介电材料。
5.根据权利要求4所述的超材料介质基板的加工方法，其特征在于，所述漏液添加方法还包括一速度控制步骤，所述速度控制步骤为：通过控制所述湿基材连续通过所述漏液槽的速度为非匀速。
6.根据权利要求4所述的超材料介质基板的加工方法，其特征在于，所述漏液添加方法还包括对所述漏液槽的漏液口大小调节步骤，通过改变漏液口的大小以调节所述湿基材的局部区域的面积大小。
7.根据权利要求6所述的超材料介质基板的加工方法，其特征在于，在所述漏液槽上设置多个漏液口。
8.根据权利要求1所述的超材料介质基板的加工方法，其特征在于，所述增强材料为玻璃纤维布、纸基电子布、陶瓷基电子布或金属基电子布。
9.根据权利要求1所述的超材料介质基板的加工方法，其特征在于，所述有机树脂为环氧树脂、环氧酚醛树脂或溴化环氧树脂。
10.根据权利要求1所述的超材料介质基板的加工方法，其特征在于，所述有机树脂胶液中含有用于溶解有机树脂的溶剂和用于固化有机树脂胶液的固化剂。
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