[发明专利]冷却套及具有该冷却套的电子装置

说明书

技术领域

本发明的实施例涉及冷却套及具有该冷却套的电子装置。

背景技术

用于冷却发热元件的冷却套包括：主要部分，其具有用于界定冷却剂流过的通路的多个鳍片；以及覆盖主要部分的罩。罩部抵靠要被安装至主要部分的多个鳍片的端部。在日本未审查专利申请公开号2006-324647，2001-35981以及2009-206271中揭示了与冷却套相关的技术。

如上所述，冷却套由两个构件组成。因此，在鳍片的端部与罩部之间会产生缝隙。当冷却剂流过鳍片的端部与罩部之间的缝隙时，本来应当在鳍片之间流过的冷却剂的流率会降低。由此会降低冷却效果。

发明内容

因此，实施例的一个方面的目的在于提供可抑制冷却效率降低的冷却套以及具有该冷却套的电子装置。

根据实施例的一个方面，冷却套包括：冷却剂流过的第一及第二管路部分；以及与第一及第二管路部分的侧表面相连的主要部分，该主要部分以单一构件界定了冷却剂流过的流路，并且对待冷却的目标进行冷却。

通过本发明各方面特别指出的元件及组合，可以实现并获得本发明的目的及优点。

可以理解的是，上述总体描述以及以下详细描述均是示例及说明性质，并且不对权利要求所界定的本发明构成限制。

附图说明

图1是电子装置的框图；

图2是根据第一实施例的冷却套的示意图；

图3A是沿图2的线A-A的剖视图，而图3B是沿图2的线B-B的剖视图；

图4A是具有与本实施例不同结构的冷却套的剖视图，而图4B是图4A的部分放大视图；

图5A是图3中所示的管路部分的外周的放大视图，而图5B是具有与本实施例不同结构的冷却套的管路部分的外周的放大视图；

图6A是根据本实施例的冷却套的正视图，而图6B是具有与本实施例不同结构的冷却套的正视图；

图7A及图7B是根据第一实施例的改变示例的冷却套的示意图；

图8A及图8B是根据第二实施例的冷却套的示意图；

图9是根据第二实施例的冷却套的剖视图；并且

图10是第二实施例的改变示例的示意图。

具体实施方式

[第一实施例]

图1是电子装置的框图。例如，电子装置1是诸如服务器、台式计算机或笔记本式计算机的信息处理器。电子装置1包括用于冷却发热部分6的冷却系统。例如，发热部分6是诸如CPU的电子部分，并在供应电流时发热。冷却系统包括冷却套2、泵3、冷却套4及风扇5。冷却剂在该冷却系统中循环。冷却套2被布置为接触发热部分6，并且从其接收热量以将热量传递至冷却剂。泵3使冷却剂循环。冷却套4接收冷却剂的热量以向空气放热。风扇5向冷却套4供应空气。各个装置经由金属管或柔性管连接。例如，使用诸如丙二醇之类的防冻液作为冷却剂。但是，冷却剂并不限于此。此外，图1示出了冷却套2的示例。但是，可以在冷却剂的通路上布置多个冷却套2。

图2是根据第一实施例的冷却套2的示意图。冷却套2包括：第一管路部分(以下称为管路部分)10、第二管路部分(以下称为管路部分)20、主要部分40及板50。管路部分10及20分别呈管状，供冷却剂流过。主要部分40连接至管路部分10及20的侧表面。入口喷嘴18设置至管路部分10的端部。出口喷嘴28设置至管路部分20的端部。入口及出口喷嘴18及28分别通过软管连接。

主要部分40由单一构件形成，并界定了供冷却剂流过的通路。例如，主要部分40由诸如铝的金属制成。板50布置在主要部分40下方。主要部分40布置在板50上。例如，利用诸如铝或铜等具有良好导热性的金属来形成板50。板50设置有用于将冷却套2紧固至印刷电路板或金属框的螺丝孔52。

图3A是沿图2的线A-A所取的剖视图。图3B是沿图2的线B-B所取的剖视图。冷却套2被设置为接触安装在印刷电路板7上的发热部分6。发热部分6的热量通过板50被传递至主要部分40。冷却剂流过主要部分40，从而使得主要部分40的热量被传递至冷却剂。因此，可以冷却作为待冷却目标的发热部分6。