[发明专利]基板的固定装置及基于该装置的固定方法

权利要求书

1.一种基板的固定装置，其特征在于，包括基板和定位板；

所述基板表面设有对位标记，所述定位板上设有凹槽，所述基板位于定位板的凹槽内；

所述定位板上设有工艺对位标记；所述对位标记与用于形成所述工艺对位标记的掩膜表面上的对位图标相对应。

2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述定位板的上表面与基板的上表面在同一水平面上。

3.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述工艺对位标记为蒸镀对位标记，所述工艺对位图标为蒸镀对位图标。

4.如权利要求3所述的装置，其特征在于，所述基板表面还设有以所述对位标记为基点制作的阳极图案。

5.如权利要求4所述的装置，其特征在于，所述阳极图案与蒸镀对位标记的相对位置固定。

6.如权利要求1～5中任一项所述的装置，其特征在于，所述对位标记为光学对位标记。

7.一种基板的固定方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在基板表面制作对位标记，同时在定位板上制作凹槽，并在定位板上溅射金属薄膜；

S2、将所述基板放入定位板的凹槽内；

S3、在放置有基板的定位板的边缘形成光刻胶，将光学掩膜上的对位图标与基板上的对位标记进行对位，并利用光学掩膜上的工艺对位图标在定位板上形成工艺对位标记。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，步骤S2中，以粘贴的方式将所述基板嵌合进定位板的凹槽内。

9.如权利要求7所述的方法，其特征在于，步骤S3中，以旋涂的方式在放置有基板的定位板的边缘形成光刻胶。

10.如权利要求7～9中任一项所述的方法，其特征在于，步骤S3中，所述工艺对位图标为蒸镀对位图标，所述工艺对位标记为蒸镀对位标记；利用光学掩膜上的蒸镀对位图标在定位板上形成蒸镀对位标记的方式为：将光学掩膜上的对位图标与基板上的对位标记进行对位后，对光学掩膜上的蒸镀对位图标区域进行曝光，然后通过显影、刻蚀工艺在定位板上所溅射的金属层上形成蒸镀对位标记。