[发明专利]一种石墨导热胶带及其生产工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种应用于LED贴合的石墨导热胶带及其加工生产工艺。

背景技术

随着现代电子产业的高速发展，电子产品的向着微型化、高能化发展。电子元器件体积越来越小，要想使得很小的元器件获得很好的性能，其散热必须非常良好。在目前的LED灯生产中，贴片LED成为市场主流，最常用的方法是采用氧化铝导热胶带将贴片LED贴合于电路板上，但该方法使得LED以及整个电路的系统散热性能降低了很多，从而影响了LED灯的质量及使用寿命。

发明内容

为了解决现有技术中使用氧化铝贴合LED降低LED灯的质量及其使用寿命的问题，本发明提出以下技术方案：

一种石墨导热胶带从上到下共四层，第一层为氧化铝、石墨粉胶层，第二层为石墨保护膜基材层，第三层为氧化铝、石墨粉胶层，第四层为离型纸。

一种石墨导热胶带的生产工艺，生产工艺步骤如下：

A、将柔性石墨与胶粘合，再将胶与石墨分离，再用同样的转移法将胶上的石墨转移至保护膜上，再进行分离，生产出石墨保护膜基材；

B、将氧化铝、石墨粉加入丙烯酸胶水中，生产出氧化铝、石墨粉胶层；

C、贴合石墨保护膜基材与氧化铝、石墨粉胶层；

D、制成石墨导热胶带。

作为本发明的一种优选方案，所述步骤C中，氧化铝、石墨粉胶分别贴合在石墨保护膜基材的正面和反面，石墨保护膜基材层位于两层氧化铝、石墨粉胶层之间。

本发明带来的有益效果是：

1、使用石墨保护膜作为基材，提高了LED及系统的导热性；

2、在氧化铝胶体中加入石墨，形成氧化铝、石墨粉胶层，进一步提高了LED及系统的导热性，从而提高了产品的性能；

3、使用转移法进行石墨转移，使得石墨转移量平均。

具体实施方式

下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

一种石墨导热胶带，从上到下共四层，第一层为氧化铝、石墨粉胶层，第二层为石墨保护膜基材层，第三层为氧化铝、石墨粉胶层，第四层为离型纸。

一种生产上述石墨导热胶带的工艺步骤如下：

A、将柔性石墨与胶粘合，再将胶与石墨分离，再用同样的转移法将胶上的石墨转移至保护膜上，再进行分离，生产出石墨保护膜基材；

B、将氧化铝、石墨粉加入丙烯酸胶水中，生产出氧化铝、石墨粉胶；

C、贴合石墨保护膜基材与氧化铝、石墨粉胶；

D、制成石墨导热胶带。

其中，所述步骤C中，氧化铝、石墨粉胶分别贴合在石墨保护膜基材的正面和反面，石墨保护膜基材层位于两层氧化铝、石墨粉胶层之间。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。