[发明专利]环路热管结构

说明书

技术领域

一种环路热管结构，尤指可大幅降低蒸发器的高度，以克服使用空间受限，同时有效防止热漏问题的环路热管结构。

背景技术

随着半导体科技的进步，集成电路(IC)已被大量地使用于个人电脑、笔记型电脑及网路伺服器等电子装置的晶片中。然而，由于集成电路的处理速度和功能显著提高，使得集成电路对应产生的废热亦显著增加，若不能有效地将此废热排除，则容易造成电子装置失效。因此，各种散热方式被提出，以使可迅速地将集成电路产生的废热排除，避免发生电子装置失效的情况。

就传统环路热管(Loop Heat Pipe LHP)设计有贮存器或补充室(resevior/compensation chamber)以储存适量工作流体(fluid)，使蒸发器(evaporator)能得到适当流体补充能容工作流体因为密度变化而引起的体积变化，并进一步滤过气体(gas)或气泡(bubble)，使其不致受其干扰破坏。

尽管环路热管(Loop Heat Pipe LHP)具有众多优点，但由于传统环路热管采用圆柱型结构蒸发器，使环路热管的蒸发器需要较大的空间，同时由于其圆柱外表面为圆弧面，故无法直接与热源接触。有鉴于此开发另一平板式环路热管，该补充室(compensation chamber)结构设于蒸发器的毛细结构的上方，但该环路热管(Loop Heat Pipe LHP)的结构容易出现严重的热漏问题，从而令启动变得较困难，将会产生较高的总热阻。

另外，传统平板式环路热管壳体材料一般与该底板为相同材质，而蒸发器底板追求高导热性，再者，该平板式环路热管结构的特殊性，故当蒸发器底板受热时，其通过除底板外的其他壁面的热传导加热补充室(resevior/compensation chamber)内部的工作流体问题非常严重，有时该部分热甚至可以和蒸发器内部通过芯(Wick)结构所产生的热漏现象相当，当上述两种情况综合作用下时平板式环路热管的热性能变得很差，完全发挥不出平板式环路热管的优点。

再者，现行电子设备设计越来越轻薄短小，故内部空间相对于变小许多，故产生空间上受限，散热装置整体大小过大及厚度过厚则成为首要改善的问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种可防止热漏现象影响环路热管的散热效能的环路热管结构。

本发明的次要目的在于提供一种可降低环路热管整体高度以适应较窄使用空间的环路热管结构。

为达上述目的，本发明提供一种环路热管结构，其包含：

一本体，具有一第一腔室、一第一毛细层、一底部及至少一沟槽，该第一毛细层设于前述第一腔室内并界定一第一主腔室及一第一副腔室，所述第一毛细层填充有工作流体，所述沟槽设于前述第一毛细层及该底部的其中之一；

一第一管体，具有一第一入口端及一第一出口端，该第一入口端具有一第二腔室并穿设前述本体一侧且与该第一毛细层连通，该第一出口端穿设于前述本体另一侧并连通前述第一副腔室。

所述的环路热管结构，其中，所述本体更具有一盖体及一底板，所述盖体与该底板对应盖合，前述第一毛细层设于前述底板上并与所述底板共同界定前述第一主腔室及该第一副腔室，所述沟槽设于前述底板及该第一毛细层的其中之一。

所述的环路热管结构，其中，所述第二腔室具有一第二毛细层。

所述的环路热管结构，其中，该本体更具有一工作管体。

所述的环路热管结构，其中，所述第一毛细层为烧结粉末体、网格体、碳纤维及石墨的其中之一。

所述的环路热管结构，其中，所述第二毛细层的有效毛细半径大于等于该第一毛细层。

所述的环路热管结构，其中，所述第二毛细层的导热系数低于该第一毛细层的导热系数。

所述的环路热管结构，其中，所述第一管体串套多个散热鳍片。

所述的环路热管结构，其中，更具有一第二管体，具有一第二入口端及一第二出口端，该第二入口端具有一第三腔室并穿设前述本体一侧且与该第一毛细层连通，该第二出口端穿设于该本体另一侧并连通前述第一副腔室。

所述的环路热管结构，其中，所述第三腔室具有一第三毛细层。

所述的环路热管结构，其中，所述第二毛细层的渗透率大于等于该第一毛细层。

所述的环路热管结构，其中，所述第三毛细层的渗透率大于等于该第一毛细层。

所述的环路热管结构，其中，所述第一管体接设一冷凝装置。

所述的环路热管结构，其中，所述第一管体接设一水冷装置。

所述的环路热管结构，其中，所述第二管体接设一冷凝装置。