[发明专利]并馈阵列天线及其加工成型方法

权利要求书

1.一种并馈阵列天线的辐射单元，其特征在于，并馈阵列天线的辐射单元包括介质结构和金属结构；介质结构分为两部分，第二部分介质是第一部分介质沿辐射单元能量传播方向的结构延伸；金属结构也分为两部分，第一部分金属导体层覆盖在第一部分介质的下表面和第二部分介质的侧壁，第二部分金属导体层覆盖在第一部分介质的上表面和第二部分介质的侧壁。

2.如权利要求1所述的辐射单元，其特征在于，第二部分介质的横向尺寸和整个介质结构的横向尺寸相同。

3.如权利要求1所述的辐射单元，其特征在于，介质部分是空气或者多层不同介电常数的介质。

4.如权利要求1所述的辐射单元，其特征在于，介质结构还包括第三部分介质和第四部分介质，第三部分介质和第一部分介质正交放置；第四部分介质和第二部分介质正交放置。

5.如权利要求1所述的辐射单元，其特征在于，第一部分介质、第二部分介质、第一部分金属导体层及第二部分金属导体层的相对两个侧壁被截断，形成有限宽度的切向缝隙节单元。

6.如权利要求5所述的辐射单元，其特征在于，第一部分介质、第二部分介质的侧壁覆盖金属，第一部分金属导体层、第二部分金属导体层的侧壁覆盖金属；或者第一部分介质、第二部分介质的侧壁覆盖非金属，第一部分金属导体层、第二部分金属导体层的侧壁覆盖非金属；或者第一部分介质、第二部分介质的侧壁覆盖吸收材料，第一部分金属导体层、第二部分金属导体层的侧壁覆盖吸收材料。

7.如权利要求1所述的辐射单元，其特征在于，第二部分介质的横截面是渐变形式的。

8.如权利要求1所述的辐射单元，其特征在于，第二部分介质有一级以上的台阶。

9.如权利要求8所述的辐射单元，其特征在于，第一部分介质有一级以上的台阶。

10.如权利要求1所述的辐射单元，其特征在于，第一部分介质有一级以上的台阶。

11.如权利要求8所述的辐射单元，其特征在于，所述一级以上的台阶的截面为一段或若干段以一定张角展开的扇环形或梯形。

12.如权利要求1所述的辐射单元，其特征在于，介质结构包含的第二部分介质形成的突起是第一部分介质沿辐射单元能量传播方向的延伸，突起之间互相隔离，按一定间距排成辐射阵列。

13.如权利要求12所述的辐射单元，其特征在于，切向缝隙节单元的高度小于辐射阵列的纵向尺寸。

14.如权利要求12所述的辐射单元，其特征在于，相邻切向缝隙节单元之间的金属覆盖部分形成一个横向金属槽。

15.如权利要求12所述的辐射单元，其特征在于，每个切向缝隙节在横截面尺寸及介质参数方面保持一致。

16.如权利要求12所述的辐射单元，其特征在于，特定切向缝隙节在横截面尺寸或介质参数方面与其它切向缝隙节不同。

17.如权利要求12所述的辐射单元，其特征在于，第二部分介质或者横向凸起之间通过加强筋连接。

18.并馈阵列天线，其特征在于，包含若干如权利要求1-3和5-17任意一项所述的辐射单元，若干辐射单元排列成辐射阵列，经由馈电网络并列馈电，构成并馈阵列天线。

19.如权利要求18所述的并馈阵列天线的加工成型方法，其特征在于，包括：

步骤1，采用拉伸或挤压模具成型技术加工并馈阵列天线的介质结构；

步骤2，对得到的介质结构的表面做金属化工艺或层压工艺处理；

步骤3，去除激励端口表面(60i)、第二部分介质的末端表面(60a～60h)以及并馈阵列天线宽度方向的两个端面(60j、60k)上的金属镀层；

或者该方法包括：

步骤10，将并馈阵列天线自上而下沿纵向剖切为若干层，利用机械加工或者模具成型技术分别加工每一层；

步骤20，将这些金属材料或者外表面做金属化处理的塑料材料的分层结构按顺序无缝焊接在一起。

20.一种双极化并馈阵列天线，其特征在于，由权利要求18所述的并馈阵列天线正交而成。

21.如权利要求20所述的双极化并馈阵列天线的加工成型方法，其特征在于，包括：

步骤100，双极化阵列天线的介质填充部分自上而下沿纵向剖切为若干层，每一层利用机械加工或模具成型技术加工成型；

步骤200，分别对每一层介质构件暴露在空气中的所有外表面做金属化工艺或层压工艺处理；

步骤300，去除每一层指定表面上的金属镀层；

步骤400，用塑料焊接或粘接技术把各个介质构件层的相应表面无缝连结，同时保证激励端口表面和辐射口径表面暴露在空气中；

步骤500，利用超声波焊接或真空钎焊技术将步骤400中的连接界面处的金属镀层无缝焊接在一起。