[发明专利]一种印刷电路板的通孔回流焊接方法和模板

权利要求书

1.一种印刷电路板的通孔回流焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)将印刷电路板基板用于插装连接器的表面朝上放置，将开设有通孔的模板放置在所述印刷电路板基板用于插装连接器的表面上，且所述通孔对齐并连通所述印刷电路板基板中用于插装连接器的插孔；

2)利用印刷设备在所述模板上印刷锡膏，锡膏通过所述通孔进入所述印刷电路板基板中的插孔；

3)将所述模板从所述印刷电路板基板上卸下，将连接器的插脚插装于所述印刷电路板基板的插孔中；

4)将插装有连接器的印刷电路板基板送入回流焊设备中，对连接器的插脚处进行回流焊接。

2.如权利要求1所述的一种印刷电路板的通孔回流焊接方法，其特征在于，所述模板的通孔的面积可由以下公式计算而得：

S＝[2(V_t+V_b+V_h)-V_i]/h

其中，V_t为插脚焊接处的顶面焊点体积；

V_b为插脚焊接处的底面焊点体积；

V_h为插脚焊接处插孔内焊点的体积；

V_s为插脚焊接处的锡膏总体积；

V_O为插脚焊接处的表面锡膏总体积；

V_i为插脚焊接处的插孔内的锡膏总体积；

S为模板通孔的面积。

3.如权利要求1所述的一种印刷电路板的通孔回流焊接方法，其特征在于，在所述步骤2)和所述步骤3)之间，可以利用贴片机在所述印刷电路板基板上贴装电子元件。

4.如权利要求1或2或3所述的一种印刷电路板的通孔回流焊接方法，其特征在于，所述印刷设备为锡膏印刷机，所述回流焊设备为回流炉。

5.一种模板，其特征在于，可放置在印刷电路板基板用于插装连接器的表面上，所述印刷电路板基板中设有用于插装连接器的插孔，所述模板中设有通孔，所述通孔对齐且连通所述插孔。

6.如权利要求5所述的一种模板，其特征在于，所述模板的通孔中设有加强肋，所述加强肋对齐于所述印刷电路板基板中的通孔。

7.如权利要求6所述的一种模板，其特征在于，所述加强肋呈十字形状。

8.如权利要求5或6所述的一种模板，其特征在于，所述加强肋的宽度尺寸为0.2mm-0.4mm范围之间。

9.如权利要求5所述的一种模板，其特征在于，所述模板分为插装区和贴片区，当所述通孔的边长大于4mm时，所述插装区的厚度大于所述贴片区的厚度。