[发明专利]一种LED灯陶瓷基板和LED灯

说明书

[技术领域]

本发明涉及LED照明领域，尤其涉及一种LED灯陶瓷基板和LED灯。

[背景技术]

随着全球环保的意识抬头，节能省电已成为当今的趋势。LED产业是近年来最受瞩目的产业之一。发展至今，LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞，具有环保效益等优点。然而目前商品化的LED高功率产品输入功率约27％能转换成光能，剩下73％左右的电能均转换成无法借助辐射释放的热能。

随着大功率LED应用于照明的形式逐渐形成，解决散热问题已成为大功率LED应用的先决条件，因为LED芯片尺寸很小，如果散热不良，则会使芯片结温升高，导致LED的发光效率迅速衰减，进而影响产品的使用寿命和稳定性。

为了改善大功率LED照明灯的散热条件，传统大功率的LED照明灯在PCB电路板或铝基电路板的后面都要安装专门的散热器来提高散热效果。陶瓷基板是一种新型的LED电路板，这种电路板的散热效果好，用在大功率的LED照明灯上无需再安装专门的散热器，但是现有的陶瓷基板无一例外都采用平板形式，面积很大，LED灯每瓦功率需要5平方厘米的面积，因而难以缩小产品的尺寸。

[发明内容]

本发明要解决的技术问题是提供一种能够产品尺寸较小，散热效果良好的LED灯陶瓷基板。

本发明另一个要解决的技术问题是提供一种能够产品尺寸较小、重量较轻、成本较低，散热效果良好的LED灯。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是，一种LED灯陶瓷基板，包括底板和与所述底板一体的侧壁，所述底板的底面包括金属化的电路布线，所述侧壁的下端与底板的外缘连接。

以上所述的LED灯陶瓷基板，所述的LED灯陶瓷基板为杯形，所述的底板为杯形基板的杯底，所述的侧壁为杯形基板的杯身。

以上所述的LED灯陶瓷基板，杯形LED灯陶瓷基板侧壁的上口小于或等于侧壁的下口。

以上所述的LED灯陶瓷基板，杯形LED灯陶瓷基板的侧壁上包括复数个通风孔。

以上所述的LED灯陶瓷基板，所述LED灯陶瓷基板为LED灯纳米远红外陶瓷基板，所述LED灯纳米远红外陶瓷基板的主体材料按重量百分比由以下组分组成：陶瓷材料80-97％，纳米远红外材料3％-20％；所述的陶瓷材料包括石英、长石和氧化铝硬质高岭土中的一种或多种，所述的纳米远红外材料包括氧化钛、千枚岩、黑电气石、神山麦饭石、桂阳石、石英、火山岩、氧化铝、氧化镁和氧化锌中的一种或多种，所述的纳米远红外材料的有效物含量为30％-60％。

以上所述的LED灯陶瓷基板，所述的纳米远红外材料的粒径至40～100nm。

以上所述的LED灯陶瓷基板，所述的LED灯远红外陶瓷基板的制作过程包括以下步骤：

1)按配比称取原料，并混合均匀；

2)将混合好的原料压制成型，并按设计将电路引线和LED焊盘处凹下0.1～0.5mm深压模；

3)将压制成型的基板，在1200～1600℃高温下煅烧。

4)对陶瓷基板上的电路引线和LED焊盘等凹处的表面进行活化处理后，进行非金属镀铜；非金属镀铜的工艺是，温度18℃～40℃，硫酸铜浓度160～200g/L，硫酸浓度50～70g/L，阴极电流密度2～5A/dm2镀铜时间10～20min，制成远红外陶瓷电路基板

5)在远红外陶瓷电路基板上进行常规的固晶、焊线、点胶处理，即成为LED灯远红外陶瓷电路基板。

一种LED灯，包括陶瓷基板，LED晶粒、灯头和电源，所述的陶瓷基板为权利要求1所述的LED灯陶瓷基板，所述的LED晶粒封装在LED灯陶瓷基板的底面，与所述的电路布线电连接；所述的灯头固定在LED灯陶瓷基板侧板的上端。

一种LED灯的技术方案是，包括陶瓷基板，LED晶粒、灯头和电源，所述的陶瓷基板为权利要求1所述的LED灯陶瓷基板，所述的LED晶粒封装在LED灯陶瓷基板的底面，与所述的电路布线电连接；所述的灯头固定在LED灯陶瓷基板侧板的上端。

以上所述的LED灯，所述的LED灯陶瓷基板为杯形，所述的灯头固定在杯形LED灯陶瓷基板的上端；所述的电源布置在杯形LED灯陶瓷基板的内腔中。

以上所述的LED灯，杯形LED灯陶瓷基板侧壁的上口小于侧壁的下口，杯形LED灯陶瓷基板的侧壁上包括复数个通风孔。