[发明专利]树脂发泡体和发泡构件

说明书

技术领域

本发明涉及一种适合用于电气或电子设备，并有优异的柔软性和抑制泡沫从载带剥离时破损的性能，而且在处于被保持在载带上的状态下，显示出优异的加工性、运输性和安装性的树脂发泡体；以及涉及一种包含该树脂发泡体的发泡构件。

技术背景

通常，树脂发泡体根据所用构件的形状，被冲压形成所需的形状，或为了更容易保持于构件上，树脂发泡体的表面进行压敏粘合加工。所加工形状的有代表性的实例包括窗户框架状形状(例如，外框架：80mm×50mm，线宽：1mm)，其中树脂发泡体表面进行压敏粘合加工。但实施了这样的加工的树脂发泡体难于操作，并且为了有效地输送到规定的部位或高度准确地层压至外壳，有时使用载带。即，树脂发泡体是与载带相连的状态进行各种加工(例如冲压、压敏粘合加工)，并在加工后，运输或安装到设备上，因此，载带需要高的压敏粘合力。另一方面，经加工或安装的树脂发泡体随后必须从载带上剥离。

如果压敏粘合力相对于树脂发泡体的强度过高，则这在从载带剥离树脂发泡体时可能引起树脂发泡体的破损。

例如，高闭孔率(如80％以上)的发泡体(例如有光滑表面的高闭孔率的发泡体(专利文件1)很少要顾虑剥离时的破损，因为发泡体自身的强度是很高的。相似的，低柔软性的硬发泡体(例如，具有25％压缩载荷为4.00N/cm²的这样的柔软性的发泡体)(参见专利文件2)也很少要顾虑剥离时的破损。然而，带低闭孔率的联闭孔结构或半联半闭孔结构的柔软性树脂发泡体(例如，使得25％压缩载荷为约1.50N/cm²时的柔软性)，例如，通过用高压惰性气体(例如超临界态的二氧化碳)注入热塑性树脂、随后减压的步骤而形成的高膨胀比的发泡体，该发泡体自身的强度低，剥离时易产生破损。此外，在具有高膨胀率的发泡体的情况下，也易在叠层表面出现大量微孔隙，并且不能保证与载带的接触面积，结果，压敏粘合力减少，带来加工或层叠时比如打滑之类的问题。特别是，在最近几年中，由于便携式设备的屏幕尺寸增加或厚度减少，高柔软性的发泡体的需求增加，而日益需要一种能表现出高的压敏粘合力和优良的从载带剥离的性能的柔软性发泡体。

另外，众所周知在树脂发泡体的表面设置树脂层有助于提高树脂发泡体的粘合性能和密封性能。例如，公知的是一种这样的发泡体：在既有闭孔又有联泡孔孔的橡胶发泡体的上下面的任一面设置比橡胶发泡体更柔软的软涂层(参见专利文件3)。再者，提出了一种通过在聚烯烃系树脂发泡体的表面形成包含热塑性高分子组合物的层、并进一步在在上述层上涂敷包含极性聚合物的表面处理层而获得的有优异的韧性、耐擦伤性、耐磨损性等的发泡体(参见专利文件4)。并且，还提出了用聚氯丁烯系粘合剂组合物处理发泡体表面的发泡体(参见专利文件5)，在发泡体表面设置易溶于水的层的发泡体(例如聚乙烯醇层(参见专利文件6)等。这些全都是在发泡体上层叠不同的材料的发泡体，有可能改变发泡体的物理性能或使其生产工艺变得烦杂。

专利文件1：JP-A-2003-53764

专利文件2：JP-A-2009-221237

专利文件3：JP-A-9-131822

专利文件4：JP-A-2003-136647

专利文件5：JP-A-5-24143

专利文件6：JP-A-10-37328

发明内容

据此，本发明的一个目的是提供一种树脂发泡体，其有优异的柔软性，同时可以抑制或防止发泡体从载带剥离时的破损，并在保持在载带上的状态下具有优异的加工性、运输性和安装性。本发明的另一个目的是提供一种包含该树脂发泡体的发泡构件。

作为解决上述问题深入研究的结果，本发明人发现通过调整基于JIS K6767(1999)的25％压缩载荷可以获得高弹性的树脂发泡体，并当树脂发泡体被设计成从其表面到内部整体具有树脂组成均匀性、并提供有具有规定的光泽值的表面时，确保能抑制或防止例如在从载带剥离时的发泡体破损，并且在处于被保持于载带上的状态下，有优异的加工性、运输性和安装性。本发明基于这些发现而完成。

即，本发明涉及下列(1)-(14)项。

(1)一种树脂发泡体，所述树脂发泡体具有从其表面到内部的整体上的树脂组成均匀性，所述树脂具有基于JIS Z 8741(1997)的60°光泽值为1.5以上的表面，和2.00N/cm²以下的基于JIS K 6767(1999)的25％压缩载荷。