[发明专利]电子零部件安装方法及其装置

说明书

背景技术

本发明涉及电子零部件安装方法及其装置，尤其涉及适用于将具有多个引线电极的零部件安装在基板上的电子零部件安装方法及其装置。

电子零部件安装装置(mounter)利用安装头部的吸附喷嘴吸附管嘴来吸附从零部件供给部供给的电子零部件，并将其安装在输送来的电路基板上。此时，向所吸附的零部件照射由照明装置发出的光来用零部件识别摄像机进行拍摄，在图像处理中对零部件的吸附姿态(吸附中心与零部件中心的偏离，吸附角度的偏离)进行计算之后，对零部件的吸附姿态进行修正后将零部件安装在电路基板上的预定位置上。此时的照明方法，在具有QFP(Quad Flat Package：四方扁平封装)、SOP(Small Outline Package：小引出线封装)这样的引线电极的情况下，通过同轴照明从垂直方向进行照明以使引线部发光；在具有BGA(Ball Grid Array：球栅阵列)这样的凸块电极时，通过倾斜照明从倾斜方向进行照明。关于安装具有这样的引线电极的电子零部件的装置记载在例如日本特开2009-135266号公报(专利文献1)、日本特开平11-289199号公报(专利文献2)、日本特开2008-227069号公报(专利文献3)以及日本特开2009-130034号公报(专利文献4)中。

在将具有QFP(Quad Flat Package)或SOP(Small Outline Package)这样的多个引线电极的电子零部件安装在基板上的电子零部件安装装置中，利用头部的吸附管嘴吸附从零部件供给部供给来的电子零部件，并安装在输送来的电路基板上。这种情况下，用零部件识别摄像机拍摄吸附零部件，在图像处理中计算零部件的吸附姿态(吸附中心与零部件中心的偏离，吸附角度的偏离)之后，对零部件的吸附姿态进行修正后将零部件安装在电路基板上的预定位置上。此时，用零部件识别摄像机对由于照明而发光的多个引线电极进行拍摄而得到拍摄图像，根据该发光的多个引线位置计算吸附姿态，但不必限于该多个引线电极的前端全部必须位于相同的平面内，存在一部分引线电极相对于其他引线电极倾斜成形的情况。在该倾角较大时，用零部件识别摄像机进行拍摄时该倾斜成形的引线电极的前端部分不发光，在根据所拍摄的图像计算由吸附管嘴所吸附的电子零部件的姿态时，有时会发生零部件识别错误。

也就是说，为了使由引线电极的表面反射的照明光到达零部件识别摄像机，随着一部分引线电极的表面倾角增大，也需要增大照明光对引线电极表面的入射角的范围。但是，在专利文献1记载的结构中，在引线电极前端部的倾角超出由装置结构所决定的上限值时，相对于用于使照明光到达零部件识别摄像机的引线电极表面的照明入射角度的范围不满足上述条件，导致产生一部分引线前端部未被反映在拍摄图像中的情况。在这种情况下，在计算吸附姿态的图像处理中发生错误，因此在根据引线电极前端部的图像识别零部件的倾斜的情况下，谋求提高对引线电极前端倾斜的应对能力(也就是说，扩大对观察对象的表面倾角的应对范围)。但是在专利文献1至专利文献4记载的发明中均未考虑到该问题。

发明内容

本发明的目的在于解决上述现有技术的课题，提供一种提高对于引线电极前端的倾斜角度偏差的应对能力的电子零部件安装方法及其装置。

在本发明中，仅在零部件识别部的成像系统视野外的区域设置照明用的透镜或者辅助光源，通过以在现有的光学系统中不能照射到的照明角度对零部件进行照明，能够扩大对观察对象的表面倾角(引线前端倾角)的应对范围。其结果，仅在成像系统视野外的区域设置透镜、光源，因此能够在对成像系统不产生影响的情况下使照明系统的能力提高。

即，为了达到上述目的，本发明提供一种电子零部件安装装置，其用于将电子零部件安装在基板上的预定位置上，其包括：零部件供给部，其用于供给电子零部件；零部件保持机构，其用于保持由零部件供给部供给的电子零部件；拍摄机构，其拍摄由零部件保持机构所保持的电子零部件；零部件姿态修正机构，其修正通过拍摄机构进行拍摄而得到的电子零部件的由零部件保持机构所保持的姿态；以及零部件安装机构，其将由零部件姿态修正机构对姿态进行修正后的电子零部件输送至基板上的预定位置来进行安装，其中，拍摄机构包括：光照射部，其通过透镜将照明光照射到零部件保持机构所保持的电子零部件上；和拍摄部，其通过透镜来拍摄由反射光形成的像，反射光来自光照射部进行了光照射的电子零部件，其中，光照射部在透镜的中央部和周边部以不同的入射角度通过透镜对电子零部件照射照明光。