[发明专利]热电模块

权利要求书

1. 一种热电模块（300，400，500），其具有：

- 热电半导体元件（302，304，402，404，502，504）；

- 由金属构成的用于电路连接半导体元件的印制导线（308，406，506）；以及

-至少一个用于印制导线的基本支承体（310，408，508）；

其特征在于，

基本支承体（310，408，508）包括金属基复合材料。

2. 根据权利要求1所述的热电模块，其特征在于，金属基复合材料在基本支承体（312，408，508）的朝向印制导线的那侧（322，413，513）与基本支承体（312，408，508）的背离印制导线的那侧（324，418，515）之间的金属含量具有梯度（311，410，510）。

3. 根据权利要求2所述的热电模块，其特征在于，金属基复合材料在基本支承体（312，408，508）的朝向印制导线的那侧（322，413，513）上具有大约0体积百分比的金属，和/或金属基复合材料在基本支承体（312，408，508）的背离印制导线的那侧（324，418，515）上具有从0到100%的金属含量。

4. 根据权利要求2所述的热电模块，其特征在于金属含量的双侧梯度（410），所述金属含量的双侧梯度（410）从在基本支承体（408）的朝向印制导线（406）的那侧（413）和基本支承体的背离印制导线的那侧（418）上的最大值下降到处于此间的金属含量最小值。

5. 根据上述权利要求之一所述的热电模块，其特征在于，基本支承体在金属基复合材料的朝向印制导线的那侧上包括具有0体积百分比的金属的另一材料，尤其是包括具有100体积百分比的陶瓷材料的另一材料。

6. 根据上述权利要求之一所述的热电模块，其特征在于，基本支承体在金属基复合材料的与印制导线背离的那侧上包括具有100体积百分比的金属的区域。

7. 一种用于制造根据权利要求1至6之一所述的热电模块的方法，其具有如下步骤：

- 提供（604）陶瓷预成型品作为热电模块的基本支承体；以及

- 用金属渗透（606）陶瓷预成型品。

8. 根据权利要求7所述的方法，其特征在于，通过预成型品材料中的孔隙率梯度在渗透时产生后来的基本支承体的金属含量中的梯度。

9. 根据权利要求7或8所述的方法，其特征在于将具有0体积百分比的金属、尤其是陶瓷材料的另一材料涂覆（608）到预成型品的一侧上的前置的或者后置的其它步骤。

10. 根据权利要求7至9之一所述的方法，其特征在于将具有100体积百分比的金属的区域涂覆（610）到预成型品的一侧上的前置的或者后置的其它步骤。

11. 一种将金属基复合材料用于热电模块或者热电发生器的应用。