[发明专利]高功率LED封装支架

说明书

技术领域

本发明涉及一种高功率LED封装支架。

背景技术

在LED产业前景一片看好时，高功率LED光源成为目前大家关注的焦点。其封装过程大致分为如下几步：固晶、焊线、点荧光粉、外封。因此作为光源制作过程中的主要元件，封装支架起着至关重要的作用，为了保证上述几道工序的顺利进行，其必须具备以下功能：1.有作为支撑作用的底座；2.含有提供芯片粘结及焊接位置的功能区；且功能区有一定的内凹深度，提供与胶水结合的界面；3.支架整体至少能够承受150度以上高温；4.能够提供顺畅的电通路，保证光源与外部的电路连接；5.热电分离。目前市场上普遍使用的封装支架，底座大多选择铜基或陶瓷基，以铜基封装支架为例，其包含底部镀银基板、由PPA塑料制成的定位边框、作为电极的金属弹片等部件，基板表面开有若干个通孔，通过通孔注射PPA材料并在基板表面形成具有一定高度及形状的定位边框，作为电极的金属弹片通过预埋嵌入在成型的定位边框中。这种结构的封装支架优点是可操作性好，缺点是封装支架制作工艺复杂，通用性差，定位边框的尺寸及形状受注塑模具限制而不可调节。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术中存在的不足之处，提供一种高功率LED封装支架，具有制作简单，定位边框的尺寸及形状易调节的特点。

为实现上述目的，本发明采用了以下技术方案：它包括底座，底座上固定有用于封装LED芯片的定位边框，定位边框上设有与LED芯片电连接的内电极、与外电路电连接的外电极，所述定位边框由下层基板和上层绝缘面板组成，所述基板由印制电路板制成，基板表面有用来形成内、外电极以及连接内、外电极的电路，绝缘面板覆盖在除形成内、外电极区域的基板表面。基板及绝缘面板可以通过粘结或背胶或压合方式固定在底座上，基板及绝缘面板制作方便，其尺寸及形状可以根据需要而调整，不需要专用模具，通用性好，可以降低制造成本。

所述基板的基材及绝缘面板可以为玻璃纤维板，或其他印刷电路板基材。

所述底座可以采用均温板。其内部含有特殊的毛细结构，导热能力大大优于铜基板及陶瓷基板，且均温板价格适中，不增加产品成本。

由上述技术方案可知，本发明基板及绝缘面板可以通过粘结或背胶或压合方式固定在底座上，基板及绝缘面板制作方便，其尺寸及形状可以根据需要而调整，不需要专用模具，通用性好，可以降低制造成本。并且可以采用均温板作为底座，导热能力好，以100W集成光源为例，常温下4000h无光衰，45℃、85％RH环境下持续点亮1000h光衰在2％以下，而之前传统铜基板100WLED集成光源，常温下老化1000h光衰即为10％左右。

附图说明

图1为本发明的俯视图；

图2为图1的A-A线剖示图；

图3为印刷电路板俯视图；

图4为绝缘面板俯视图。

具体实施方式

如图1、图2所示，本发明由底座1及固定底座上的用于形成LED芯片封装区域的定位边框组成，定位边框由下层基板3及上层绝缘面板2组成，基板3和绝缘面板2中间均开有方形孔35、21，基板3方形孔35在底座1上所围成的区域为LED芯片封装区域，可以封装多个LED芯片。绝缘面板2采用玻璃纤维板或其他印刷电路板基材，比如柔性电路板基材。基板3为印制电路板，基板3方形孔35两侧及上方表面有用来形成内、外电极以及连接内、外电极的由铜膜形成的电路36、37，绝缘面板上方开有形成外电极的通孔22，绝缘面板2中间的方形孔21宽度大于基板3中间方形孔35的宽度，当绝缘面板2覆盖在基板3表面时，绝缘面板2方形孔21两侧裸露的铜膜形成内电极33、34，绝缘面板2上方通孔22处裸露的铜膜形成外电极31、32形成。绝缘面板2通孔22两侧还设有表明电极正负属性的符号23、24。

基板3及绝缘面板2可以通过粘结固定在底座1上。或者采用背胶方式即先将双面胶一面贴到基板3或绝缘面板2的背面，使用时撕下双面胶另外一面即可；或采用压合方式即通过加热、加压的方式将基板3、绝缘面板2与底座紧固。