[发明专利]电子部件

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子部件，尤其涉及具备多个绝缘体层层叠而构成的层叠体的电子部件。

背景技术

作为现有电子部件，已知有例如专利文献1中记载的层叠陶瓷电容器。专利文献1记载的层叠陶瓷电容器具备多个电介体层、多个电极及终端。多个电介体层及多个电极交替进行层叠。终端是设在由多个电介体层构成的层叠体的底面的外部电极。以上所述的层叠陶瓷电容器中，在层叠体的底面，通过使电极从电介体层间露出，在露出有电极的部分施行镀敷，形成终端。

但是，在所述层叠陶瓷电容器中，有希望减小ESR(等价串联电阻)的愿望。作为减小ESR的方法，例如，可举出增大从层叠体的底面露出有电极的部分的面积的方法。由此，电极和终端连接的部分的面积变大，ESR降低。

但是，当从层叠体的底面露出有电极的面积变大时，容易发生电介体层彼此剥离的分层。更详细地说，电极和电介体层用不同的材料来制作。因此，电极和电介体层的密接力比电介体层彼此的密接力弱。而且，在电极从层叠体的底面较多地露出的层叠体上切割母层叠体的情况下，由于切割时施加在层叠体上的力的作用，在密接力弱的电极和电介体层之间有可能产生分层。

【专利文献】

【专利文献1】(日本)特开2007-129224号公报

发明内容

于是，本发明的目的在于提供一种不仅减小ESR而且可抑制分层(delamination)的发生的电子部件。

本发明的一方式的电子部件的特征为，具备：多个绝缘体层层叠而构成的层叠体，内装在所述层叠体内且在该层叠体的表面具有从所述绝缘体层间露出的第一露出部的第一电容导体，内装在所述层叠体内且在该层叠体的表面具有从所述绝缘体层间露出的第二露出部的第二电容导体，该第二导体与所述第一电容导体一起构成电容器，按照覆盖所述第一露出部的方式直接在所述表面通过镀敷形成的第一外部电极，以及以覆盖所述第二露出部的方式直接在所述表面通过镀敷形成的第二外部电极，从层叠方向俯视时，所述第一露出部及所述第二露出部的长度分别为所述绝缘体层的外缘的长度的35％以上45％以下。

发明效果

根据本发明，不仅减小了ESR而且可抑制分层的发生。

附图说明

图1是电子部件的外观立体图；

图2是电子部件的层叠体的分解立体图；

图3是俯视绝缘体层及电容导体的图；

图4是其他实施方式的电子部件的外观立体图。

附图标记说明

C电容器

S1，S2侧面

S3，S4端面

S5上面

S6下面

10，10a  电子部件

12层叠体

14a，14b外部电极

16绝缘体层

18a，18b  电容导体

20a，20b容量部

22a，22b抽出部

26a，26b露出部

具体实施方式

下面，参照附图对本发明的实施方式的电子部件进行说明。(电子部件的构成)

首先，参照附图对电子部件的构成进行说明。图1是电子部件10的外观立体图。图2是电子部件10的层叠体12的分解立体图。以下定义层叠体12的层叠方向为y轴方向。定义从y轴方向俯视层叠体12时的层叠体12的短边方向为z轴方向。定义从y轴方向俯视层叠体12时的层叠体12的长边方向为x轴方向。

电子部件10为片型电容器，如图1及图2所示，具备层叠体12、外部电极14(14a，14b)及电容器C(在图1中未图示)。层叠体12呈长方体状。但是层叠体12通过实施倒角呈在角及棱线带有圆弧的形状。层叠体12的表面由侧面S1、S2、端面S3、S4、上面S5及下面S6构成。以下，在层叠体12中，设y轴方向的正方向侧的面为侧面S1、y轴方向的负方向侧的面为侧面S2。另外，设x轴方向的负方向侧的面为端面S3、x轴方向的正方向侧的面为端面S4。另外，设z轴方向的正方向侧的面为上面S5、z轴方向的负方向侧的面为下面S6。