[发明专利]半导体器件气动焊接装置

权利要求书

1.半导体器件气动焊接装置，包括电加热盘，其特征是：所述的电加热盘侧部具有立柱，在立柱的一侧、电加热盘的上方有汽缸和立柱固定连接，所述的汽缸连接有带开关的气管，汽缸下边具有伸出的活塞。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征是：还包括有一个控制盘，控制盘内具有开关和时间继电器，开关连接时间继电器和气管。

3.半导体器件气动焊接装置，包括电加热盘，其特征是：所述的电加热盘侧部具有立柱，在立柱的一侧、电加热盘的上方有汽缸和立柱经滑块上下滑动连接，所述的汽缸连接有带开关的气管，汽缸的下边具有伸出的活塞；在立柱的上方还固定有一个第二汽缸，第二汽缸连接有带开关的气管，第二汽缸下边具有伸出的第二活塞，第二活塞连接滑块。

4.根据权利要求3所述的装置，其特征是：包括有一个控制盘，控制盘内具有开关和时间继电器，开关连接时间继电器和气管。

5.根据权利要求3或4所述的装置，其特征是：所述的控制盘内还具有温控继电器，温控继电器电连接电加热盘。