[发明专利]一种LTCC叠层耦合馈电圆极化微带贴片天线无效

专利信息
申请号: 201110113518.2 申请日: 2011-05-04
公开(公告)号: CN102280699A 公开(公告)日: 2011-12-14
发明(设计)人: 苏桦;唐晓莉;张怀武;李旭哲;钟智勇;荆玉兰 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/52;H01Q13/08;H01Q21/24
代理公司: 电子科技大学专利中心 51203 代理人: 葛启函
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 ltcc 耦合 馈电 极化 微带 天线
【权利要求书】:

1.一种LTCC叠层耦合馈电圆极化微带贴片天线,包括相互重叠的馈电层介质基板和辐射层介质基板;其特征在于:

所述馈电层介质基板采用相同的多张LTCC流延陶瓷膜片叠片烧结而成,其上表面印刷了一层具有对称“十字”形镂空区域的接地金属层,其下表面印刷得有馈电电路以及与馈电电路绝缘的屏蔽金属层;所述辐射层介质基板采用相同的多张LTCC流延陶瓷膜片叠片烧结而成,其上表面印刷得有辐射金属层;

所述馈电电路包括Wilkins功分器和90°移相微带线,其功能是将引入的激励信号功分、移相成为四个幅度相等、相位按顺时针或逆时针方向依次相差90°的分支激励信号,四个分支激励信号所在端口的几何中心与接地金属层中对称“十字”形镂空区域的几何中心以及辐射金属层的几何中心位于同一条垂直于辐射金属层的直线上;

所述接地金属层与所述屏蔽金属层之间通过平均分布的金属化通孔相互连通;

所述辐射金属层为一个分形图形结构,所述分形图形结构是在正方形金属贴片内部内接镂空圆,再在镂空圆内接正方形金属贴片,如此依次迭代而成;其中,每个镂空圆的直径小于它所外接的正方形金属贴片的边长;每个内接正方形金属贴片对角线长度大于它所外接镂空圆的直径,并将它所外接的镂空圆分割成四个对称的弓形镂空。

2.根据权利要求1所述的LTCC叠层耦合馈电圆极化微带贴片天线,其特征在于,所述馈电层介质基板和辐射层介质基板材料的相对介电常数范围在2~100之间。

3.根据权利要求1所述的LTCC叠层耦合馈电圆极化微带贴片天线,其特征在于,所述接地金属层、馈电电路、屏蔽金属层以及辐射金属层材料为银。

4.根据权利要求1所述的LTCC叠层耦合馈电圆极化微带贴片天线,其特征在于,通过改变“十字”形镂空区域的长宽尺寸可控制天线耦合强度的大小,从而实现对天线谐振频点和输入电阻的调节,最终达到展宽频带的目的。

5.根据权利要求1所述的LTCC叠层耦合馈电圆极化微带贴片天线,其特征在于,通过调整辐射金属层的面积大小可调整天线的谐振中心频率。

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