[发明专利]一种生产线上选择作业机台的方法及装置有效
申请号: | 201110114047.7 | 申请日: | 2011-05-04 |
公开(公告)号: | CN102768940A | 公开(公告)日: | 2012-11-07 |
发明(设计)人: | 戴新华;彭超群;詹祥宇;邵宗俞 | 申请(专利权)人: | 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/67 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 100871 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 生产 线上 选择 作业 机台 方法 装置 | ||
1.一种生产线上选择作业机台的方法,其特征在于,包括:
获取半导体生产线上所需生产产品的产品型号;
从针对作业机台设定的作业许可表中,查找与所述产品型号相对应的作业许可状态,若所述作业许可状态为允许,则选择所述作业机台进行生产作业。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,获取半导体生产线上所需生产产品的产品型号之前,包括:
预设半导体生产线上所需生产产品的产品型号,并针对该产品型号依次预设整个生产流程的每个作业阶段所需生产程序的标识;
确定每个作业机台对应的作业阶段,并按照所述作业阶段所需生产程序的标识,在作业机台的作业许可表中,对应所述产品型号预设作业许可状态。
3.如权利要求1或2所述的方法,其特征在于,若当前作业阶段存在多种型号的作业机台时,从针对作业机台设定的作业许可表中,查找与所述产品型号相对应的作业许可状态,包括:
分别从针对每个作业机台设定的作业许可表中,查找与所述产品型号相对应的作业许可状态,确定所有作业许可状态为允许的作业机台,并从中选择任意一个作业机台进行生产作业。
4.如权利要求3所述的方法,其特征在于,选择所述作业机台进行生产作业,包括:
根据所述产品型号从所述作业机台中获取相应的标识为允许状态的生产程序进行生产作业。
5.一种生产线上选择作业机台的装置,其特征在于,包括:
第一处理单元,用于获取半导体生产线上所需生产产品的产品型号;
第二处理单元,用于从针对作业机台设定的作业许可表中,查找与所述产品型号相对应的作业许可状态,若所述作业许可状态为允许,则选择所述作业机台进行生产作业。
6.如权利要求5所述的装置,其特征在于,第一处理单元获取半导体生产线上所需生产产品的产品型号之前,预设半导体生产线上所需生产产品的产品型号,并针对该产品型号依次预设整个生产流程的每个作业阶段所需生产程序的标识,以及确定每个作业机台对应的作业阶段,并按照所述作业阶段所需生产程序的标识,在作业机台的作业许可表中,对应所述产品型号预设作业许可状态。
7.如权利要求5或6所述的装置,其特征在于,若当前作业阶段存在多种型号的作业机台时,第二处理单元从针对作业机台设定的作业许可表中,查找与所述产品型号相对应的作业许可状态,具体为:
分别从针对每个作业机台设定的作业许可表中,查找与所述产品型号相对应的作业许可状态,确定所有作业许可状态为允许的作业机台,并从中选择任意一个作业机台进行生产作业。
8.如权利要求7所述的装置,其特征在于,第二处理单元选择所述作业机台进行生产作业,具体为:
根据所述产品型号从所述作业机台中获取相应的标识为允许状态的生产程序进行生产作业。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司,未经北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110114047.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:吸收用品
- 下一篇:一种合成五员碳环核苷的方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造