[发明专利]片上电感集总模型无效
申请号: | 201110114087.1 | 申请日: | 2011-05-04 |
公开(公告)号: | CN102156792A | 公开(公告)日: | 2011-08-17 |
发明(设计)人: | 石艳玲;李曦;蔡静;任铮;胡少坚;陈寿面 | 申请(专利权)人: | 华东师范大学;上海集成电路研发中心有限公司 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50 |
代理公司: | 上海麦其知识产权代理事务所(普通合伙) 31257 | 代理人: | 董红曼 |
地址: | 200062 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电感 模型 | ||
1.一种片上电感集总模型,其特征在于,所述片上电感集总模型在传统单π模型的电感部分接入了并联的R0和L0,表征趋肤效应和邻近效应;在所述传统单π模型的衬底部分接入了并联的Rsub和Csub,表征衬底的电磁损耗,使所述片上电感集总模型在自谐振频率范围内更加精确地模拟不同电感结构和不同衬底材料的片上螺旋电感。
2.根据权利要求1所述的片上电感集总模型,其特征在于,根据所述片上电感集总模型的连接方式,所述电感部分的串联电阻R(ω)和串联电感L(ω)分别由以下公式决定:
ω为电感元件工作角频率,当ω→0时,DC=R1,LDC=L1+L0;当 ω→∞时,RHF=R1+R0,LHF=L1;RDC和LDC表示低频下电感元件的串联电阻和串联电感,RHF和LHF表示高频下电感元件的串联电阻和串联电感;其中,R1表示电感的低频串联电阻,L1表示电感的高频串联电感。
3.根据权利要求1所述的片上电感集总模型,其特征在于,Rsub和Csub代表衬底损耗对所述片上螺旋电感的影响,基于具有不同衬底的所述片上螺旋电感,Rsub和Csub具有不同的值。
4.根据权利要求1所述的片上电感集总模型,其特征在于,所述电感部分还包括与R1、L1及R0和L0并联连接的Cs,Cs表示电感线圈内部间的边缘电容;所述电感部分和所述衬底部分通过ox1和Cox2连接,ox1和Cox2表示所述电感部分和所述衬底部分间的耦合电容,其中两个端口非对称,ox1≠Cox2。
5.根据权利要求1所述的片上电感集总模型,其特征在于,所述衬底部分包括两个分支,各分支包括并联连接的Rsi和Csi,Rsi和Csi分别表示所述衬底部分的电阻和电容,所述两个分支中的Rsi为相同值,所述两个分支中的Csi为相同值。
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