[发明专利]全自动带穿套管铜箔点焊机

说明书

技术领域：

本发明涉及铜箔点焊机技术领域，特指用于铜箔点焊机的全自动带穿套管铜箔点焊机。

背景技术：

现有的铜箔点焊机不能自动穿套管，其工作工艺流程为送铜箔、送铜线、点焊、背胶带、裁切后产品即为成品，以上工艺中并没有将套管穿上，进行后续加工时还需人工将套管穿上才能使用，生产时会增加大量的人工、生产成本及加工时间，工作效率低。

发明内容：

本发明的目的就是针对现有技术存在的不足而提供一种能够在点焊前先将套管穿在铜线上、工作效率高的全自动带穿套管铜箔点焊机。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：全自动带穿套管铜箔点焊机包括有机架，机架上依次设有送铜箔机构、点焊机构、背胶机构、裁切机构，机架上还设有向点焊机构提供锡线的送锡线机构、向背胶机构提供胶带的送胶带机构，送铜箔机构与点焊机构之间设有铜线穿套管机构。

所述送铜箔机构包括有放料电机、由放料电机驱动的铜箔放料盘、竖向设置的落体滑杆、拉紧铜箔放料盘出来的铜箔的自由落体 装置、铜箔限位装置，自由落体装置滑动设置在落体滑杆上。

所述铜线穿套管机构包括有焊接工作台，焊接工作台上设有输送套管的穿套管装置、输送铜线的穿铜线装置、将穿套管装置输出的套管夹住的夹套管装置、推动夹套管装置在穿套管装置与穿铜线装置之间移动的套管移动气缸、直线滑轨，夹套管装置与直线滑轨滑动连接，套管移动气缸的输出端与夹套管装置连接。

所述铜线穿套管机构与点焊机构之间设有压铜线机构，压铜线机构包括有竖向设置在焊接工作台上的双轴气缸、连接在双轴气缸输出端的铜线压板、位于铜线压板下方的铜箔压板。

所述点焊机构与背胶机构之间设有折铜线机构，折铜线机构包括有折铜线架、设置在折铜线架上的折线下夹具、位于折线下夹具上方的折线上夹具、设置在折铜线架上的折铜线气缸、与折线上夹具侧面抵触的上夹具限位板，折铜线气缸的输出端与折线上夹具连接。

所述背胶机构与裁切机构之间设有打线机构，打线机构包括有打线架、设置在打线架上的打线气缸、设置在打线气缸输出端的打线胶块。

所述机架上设有触摸屏式操作面板。

本发明有益效果在于：本发明提供的全自动带穿套管铜箔点焊机，它包括有机架，机架上依次设有送铜箔机构、点焊机构、背胶机构、裁切机构，机架上还设有向点焊机构提供锡线的送锡线机构、向背胶机构提供胶带的送胶带机构，送铜箔机构与点焊机构之间设 有自动穿套管并自动使套管穿在铜线上的铜线穿套管机构，本发明在点焊前先将套管穿在铜线上，可一次性自动完成送铜箔、送套管、切套管、送铜线、穿套管、压铜线、送锡线、点焊、切铜线、折弯铜线、送胶带、包胶带、整线、拉铜箔、裁切铜箔整个过程，工作效率高，节省人工、生产成本及加工时间。

附图说明：

图1是本发明的结构示意图；

图2是本发明的俯视图；

图3是本发明铜线穿套管机构的结构示意图；

图4是本发明穿铜线装置的结构示意图；

图5是本发明压铜线机构的结构示意图；

图6是本发明折铜线机构的结构示意图；

具体实施方式：

下面结合附图对本发明作进一步的说明，见图1～6所示，本发明包括有机架1，机架1上依次设有送铜箔机构2、铜线穿套管机构6、压铜线机构7、点焊机构3、折铜线机构8、背胶机构4、打线机构9、裁切机构5，机架1上还设有向点焊机构3提供锡线的送锡线机构31、向背胶机构4提供胶带的送胶带机构41，送铜箔机构2与点焊机构3之间设有自动穿套管并自动使套管穿在铜线上的铜线穿套管机构6。

送铜箔机构2包括有放料电机21、由放料电机21驱动的铜箔放 料盘22、竖向设置的落体滑杆23、拉紧铜箔放料盘22出来的铜箔的自由落体装置24、铜箔限位装置25，自由落体装置24滑动设置在落体滑杆23上。将铜箔卷料放置于铜箔放料盘22中并固定，当自由落体装置24被铜箔拉至上方常开接近开关时，放料电机21开始工作，当自由落体装置24因地心引力作用下落至下方常闭接近开关时放料电机21停止工作，以上自由落体便完成一个流程的动作，反复动作即可提供张力恒定的铜箔供铜箔点焊机使用。到达接近开关位置时由接近感应螺杆与接近开关感应从而中间断电器得到工作信号并送达放料电机21做出转动。以上工作完成后铜箔经过铜箔限位装置25到达点焊工作台位置，之后铜箔被裁切机构5的拉铜箔滚轮拉到下一工序。