[发明专利]基板处理装置和基板处理系统有效
申请号: | 201110114908.1 | 申请日: | 2011-04-28 |
公开(公告)号: | CN102243987A | 公开(公告)日: | 2011-11-16 |
发明(设计)人: | 佐佐木芳彦;田中诚治 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 系统 | ||
1.一种基板处理装置,其特征在于,包括:
具有搬送作为被处理体的基板的基板搬送机构,以俯视形状呈五角形以上的多角形的方式由多个侧面包围的真空搬送室;
连接至所述真空搬送室的多个侧面中除去在外侧具有维修区域的侧面之外的侧面,并在上部具有盖体的多个处理室;和
在所述处理室与维修区域之间搬送所述盖体的盖体搬送机构。
2.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于:
在外侧具有所述维修区域的侧面和连接有所述处理室的侧面之外的所述真空搬送室的侧面,连接有将放置所述基板的气氛在常压气氛与真空气氛之间进行切换的预备真空室。
3.如权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于:
连接有所述预备真空室的侧面与在外侧具有所述维修区域的侧面相对。
4.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于:
所述在外侧具有所述维修区域的侧面设置有用于搬入和搬出所述基板搬送机构的开口部、和用于开闭该开口部的开闭部件。
5.如权利要求1至4的任一项所述的基板处理装置,其特征在于:
所述真空搬送室能够分割为三个以上的部分。
6.一种基板处理系统,具有多台如权利要求3所述的基板处理装置,所述基板处理系统的特征在于,包括:
使所述预备真空室朝向相同的方向地在左右方向配置多台所述基板处理装置而形成的第一列;和
以使所述预备真空室的朝向与所述第一列的预备真空室的朝向相反,并使在外侧具有维修区域的真空搬送室的侧面与所述第一列的具有维修区域的真空搬送室的侧面相对的方式,使多台所述基板处理装置平行于所述第一列而配置所形成的第二列,
其中,在所述第一列与所述第二列之间构成连结所述维修区域的搬送通道。
7.如权利要求6所述的基板处理系统,其特征在于:
所述第一列中彼此相邻的基板处理装置的间隔,以及所述第二列中彼此相邻的基板处理装置的间隔,比所述搬送通道窄。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造