[发明专利]内埋元件封装结构及制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种内埋元件封装结构及制造方法，尤其涉及包括复合基板的内埋元件封装结构及制造方法。

背景技术

现有技术中，内埋元件的封装结构是在基板上制造收容槽，将被动元件固定在所述收容槽内，再对基板进行封装。由于需要在基板上制造收容槽，使得基板加工工艺复杂，成本高，不易实现量产。而且被动元件的尺寸需要小于收容槽，因此现有技术的内埋元件封装结构无法适用全系列规格的被动元件，需要订制特别外观的被动元件。

发明内容

有鉴于此，需提供一种内埋元件封装结构及制造方法，利用复合基板实现封装结构堆叠，适用全系列规格的被动元件，制程简单，制造成本低。

本发明实施方式中一种内埋元件封装结构，包括第一基板、被动元件、封胶体及第二基板，所述被动元件固定于所述第一基板上并与所述第一基板电连接，所述封胶体包覆所述被动元件，所述封胶体之远离所述第一基板的一侧设有导通孔，所述第二基板相对所述第一基板设置于所述封胶体的另一侧并包括电路层通过所述导通孔将所述电路层与所述被动元件电连接。

优选地，所述被动元件包括第一金属层，所述导通孔之内壁设有第二金属层，所述第二金属层电连接于所述第一金属层及所述第二基板之电路层之间。

优选地，所述第一金属层设置于所述被动元件之相对所述第二基板的表面。

优选地，所述第二基板设有多个贯孔，所述第二基板之远离所述被动元件的一侧设有多个焊盘，所述贯孔电连接于所述电路层与所述焊盘之间。

优选地，所述贯孔内壁设有第三金属层，所述贯孔内填充有填孔材料以提高所述焊盘及所述电路层的可靠性。

本发明实施方式中一种内埋元件封装结构制造方法，用于将被动元件封装于第一基板及第二基板之间，包括：将所述被动元件焊接所述第一基板，所述被动元件包括第一金属层；利用注胶成型技术固定及填埋所述被动元件，形成封胶体；于所述封胶体上打导通孔，并使所述导通孔通向所述被动元件之第一金属层；将所述第二基板焊接至所述封胶体之远离所述第一基板的一侧，所述第二基板包括电路层，所述电路层与所述封胶体之导通孔电连接。

优选地，所述导通孔内壁电镀第二金属层，并使所述第二金属层电连接于所述第一金属层及所述第二基板之电路层之间。

优选地，在所述封胶体之远离所述第一基板的一侧，朝向垂直于所述第一基板的方向打所述导通孔，使得所述第一金属层外露。

优选地，所述第二金属层为镀铜层。

相较于现有技术，本发明的内埋元件封装结构，利用第一基板及第二基板实现封装结构堆叠，适用全系列规格的被动元件。本发明的内埋元件封装结构制造方法利用注胶成型技术将被动元件固定于第一基板及第二基板之间，实现封装结构堆叠，制程简单，制造成本低。

附图说明

图1所示为本发明一种实施方式的内埋元件封装结构示意图。

图2(a)所示为将被动元件固定于第一基板的示意图。

图2(b)所示为注胶封装图2(a)所示被动元件的示意图。

图2(c)所示为于图2(b)所示的封胶体打孔的示意图，通过打孔使得被动元件之金属镀层外露。

图2(d)所示为于图2(c)所示的封胶体之孔处镀金属层的示意图。

图2(e)所示将第二基板设置于图2(d)所示的封装结构之金属层一侧的分解示意图。

主要元件符号说明

内埋元件封装结构     100

第一基板             10

被动元件             20

第一金属层           22

封胶体          30

导通孔          32

第二金属层      322

第二基板        40

电路层          42

焊盘            44

贯孔            45

第三金属层      452

填孔材料        454

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式