[发明专利]提高多晶金刚石复合片钻齿/刀齿适用性的方法无效
申请号: | 201110116109.8 | 申请日: | 2011-05-06 |
公开(公告)号: | CN102303192A | 公开(公告)日: | 2012-01-04 |
发明(设计)人: | 贺端威;张文凯 | 申请(专利权)人: | 成都比拓超硬材料有限公司 |
主分类号: | B23K31/02 | 分类号: | B23K31/02;B23K37/00;E21B10/46;B23K101/20 |
代理公司: | 成都科海专利事务有限责任公司 51202 | 代理人: | 吕建平 |
地址: | 610200 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 提高 多晶 金刚石 复合 片钻齿 适用性 方法 | ||
1.一种提高多晶金刚石复合片钻齿/刀齿适用性的方法,其特征是在作为钻齿或刀齿的多晶金刚石复合片的基体(2)一端增加联接一扩延基体(3)。
2.根据权利要求1所述的提高多晶金刚石复合片钻齿/刀齿适用性的方法,其特征是基体与扩延基体之间的联接为焊接联接。
3.根据权利要求2所述的提高多晶金刚石复合片钻齿/刀齿适用性的方法,其特征是基体与扩延基体之间的焊接采用高频感应焊、激光焊、真空焊接、热等静压焊接、微波加热焊接、摩擦焊接或氩弧焊任一种方式进行。
4.根据权利要求3所述的提高多晶金刚石复合片钻齿/刀齿适用性的方法,其特征是基体与扩延基体之间的焊接包括以下步骤:
(1)基体焊接面和/或扩延基体焊接面上涂敷钎剂,将焊片置于基体焊接面和扩延基体焊接面之间,使基体焊接面、焊片和扩延基体焊接面之间相互保持对接;
(2)对基体与扩延基体的焊接面进行局部加热,同时对多晶金刚石复合片的多晶金刚石层进行冷却和气氛保护,加热至作为焊料的焊片熔化或接近融化后,对基体与扩延基体的焊接面加压,使基体与扩延基体焊接为一体;
(3)焊接结束后缓慢冷却至常温,以获得适用性得到提高的多晶金刚石复合片钻齿/刀齿。
5.根据权利要求4所述的提高多晶金刚石复合片钻齿/刀齿适用性的方法,其特征是在焊接面涂敷钎剂之前对基体焊接面和扩延基体焊接面进行表面清洁处理。
6.根据权利要求5所述的提高多晶金刚石复合片钻齿/刀齿适用性的方法,其特征是焊接面的表面清洁处理采用打磨、抛光、喷砂、超声清洗、酸碱处理中至少一种方式进行。
7.根据权利要求1至6之一所述的提高多晶金刚石复合片钻齿/刀齿适用性的方法,其特征是扩延基体的材质为硬质合金、铸铁、淬硬钢、钛合金或铜合金,扩延基体的形状为圆柱体、圆锥体、半球体、锥台体或折弯体。
8.根据权利要求4或5或6所述的提高多晶金刚石复合片钻齿/刀齿适用性的方法,其特征是多晶金刚石层的冷却采用水冷、油冷、酒精冷、液氮冷或气冷任一种方式进行。
9.根据权利要求4或5或6所述的提高多晶金刚石复合片钻齿/刀齿适用性的方法,其特征是从轴向对焊接面加压的压强为0.1MPa~1000MPa。
10.根据权利要求4或5或6所述的提高多晶金刚石复合片钻齿/刀齿适用性的方法,其特征是焊接完成后将焊接件放入草木灰或石棉灰中缓冷,或放入200℃-350℃马弗炉中保温6-8小时,然后随炉冷却,或其他可消除残余应力的方式。
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